[发明专利]光传感器装置

说明书

本发明提供光传感器装置。防止因引脚的细薄化和端子数增加而导致树脂成型封装的引脚保持力、抗拉力降低，缓和在引脚的加工时封装的树脂成型部分受到的应力，同时在树脂与引脚之间的界面上不会产生剥离和裂纹，提高机械强度、密接性和气密性，从而提供具有高可靠性的结构的半导体封装。由树脂成型的用于光传感器装置的封装是第一树脂成型部(1)与第二树脂成型部(2)密接地嵌合成型的双重成型结构，第一树脂成型部(1)对供光传感器元件(5)安装的芯片座部(8)和包含引脚(3a、3b)的一部分的周围进行树脂成型而一体化，第二树脂成型部(2)对第一树脂成型部(1)的周围进行树脂成型而构成外形。在设置腔体的情况下，将具有滤波功能的玻璃基板(4)与嵌合成型的树脂成型部的上表面密接，成为中空结构。

技术领域

本发明涉及光传感器装置。更详细而言涉及光传感器装置的封装结构。

背景技术

图11示出以往的封装的一例。封装主体21具有引脚25以及腔体，该腔体包括树脂材料构成的有底部23以及内侧面24。示出了具有如下结构的封装的剖视图(专利文献1的图2)：将半导体元件22安装在封装主体21的有底部23上，进而在封装上表面上具有盖27。引脚的一部分的表面在有底部上露出，引脚的另外一部分贯通由树脂成型部构成的封装而在外部露出，作为外部端子使用。元件22在表面上形成有电极。通过引线26将设置在元件22的表面上的电极和在腔体有底部上露出的引脚25电连接。例如在搭载了受光元件的受光传感器器件中，接受来自包含自然光的外部光源的光，或者将发光器件的光照向对象物并由元件接受反射后的光，能够将由此产生的电动势从设置在元件表面的电极经由引线26而从引脚25传递到外部。

并且，图12是以往的封装的另一例，是由如下结构构成的封装的剖视图(专利文献2的图1)：安装于构成芯片座以及引脚的芯片座27和引脚25的光学半导体元件22以及引线26被由环氧树脂构成的透明模制树脂28密封，在光学半导体元件22的正上方方向的透明模制树脂28的表面上配置有由玻璃或塑料构成的透明板部件29。光学半导体元件22的上表面为受光面22a，通过引线26将设置于上表面的电极和由透明模制树脂28密封的引脚25的一部分电连接。引脚25贯通透明模制树脂28并向外部露出，被用作外部引脚。在例如作为搭载了受光元件的受光传感器器件使用光学半导体元件22的情况下，使来自外部的光透过透明板部件29，并透过透明模制树脂28而到达元件受光面22a，能够将由此产生的电动势从设置于元件表面的电极经由引线26而通过引脚25传递到外部。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-198455号公报

专利文献2：日本特开平04-157759号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，专利文献1所描述的封装结构为仅通过构成腔体的封装主体21的树脂来保持引脚25的结构。由于是除了作为外部端子贯通构成腔体的树脂而向外部露出的引脚部分外，在腔体有底部表面露出的引线键合部以外的部分仅由树脂密接保持的结构，因此会产生以下的问题。引脚的抗拉力变低，保持面积较小，金属的引脚表面与树脂的密接性较低，并且在对封装进行将用作外部引脚端子的引脚弯曲并进行切断加工的情况下，机械应力集中于从成型树脂露出的外部引脚与树脂之间的根部，很容易伴随产生树脂剥离和裂纹，在引脚25与树脂之间的界面上留下间隙，导致气密性降低。因此，也存在如下问题：很难得到坚固的引脚保持力，并且很容易产生来自外部的水分的侵入等，再加上周围环境的变化，由此，很难得到更高的可靠性。