[发明专利]金属与高温玻璃绝缘子焊接封装模具陶瓷材料

权利要求书

1.一种金属与高温玻璃绝缘子焊接封装模具陶瓷材料，其特征在于按重量百分比由如下组分构成：碳0.5-30％，铝0.1-30％，氧化铝0.5-20％，碳化钛0.5-30％，碳化硼0.5-20％，硅0.5-50％，三氧化二钇0.1-10％，氧化铈0.1-10％。

2.一种金属与高温玻璃绝缘子焊接封装模具陶瓷材料，其特征在于按重量百分比由如下组分构成：碳1-50％，铝1-30％，氧化铝0.1-20％，碳化钛1-30％，硅1-50％，三氧化二钇0.5-10％，氧化镧0.5-5％，碳酸锂0.5-10％。

3.一种金属与高温玻璃绝缘子焊接封装模具陶瓷材料，其特征在于按重量百分比由如下组分构成：碳1-30％，铝0.1-20％，钛1-20％，碳化硼0.5-15％，硅0.5-20％，锂0.5-10％，镍1-20％，碳化钼1-30％，碳化铬1-10％。

4.一种金属与高温玻璃绝缘子焊接封装模具陶瓷材料，其特征在于按重量百分比由如下组分构成：碳0.5-60％，铝0.5-30％，氮化铝0.5-40％，碳化硼0.5-20％，硅1-20％，氮化硅1-50％，碳酸锂1-10％，氧化镧1-10％，氧化铈1-10％。

5.一种金属与高温玻璃绝缘子焊接封装模具陶瓷材料，其特征在于按重量百分比由如下组分构成：碳1-50％，铝0.5-30％，碳氮化钛0.5-25％，硅1-40％，碳酸锂0.1-10％，三氧化二钇1-10％，氧化铈0.1-5％，氧化锆0.5-10％。

6.一种金属与高温玻璃绝缘子焊接封装模具陶瓷材料，其特征在于按重量百分比由如下组分构成：碳1-30％，铝1-30％，氮化硼1-10％，碳化钛1-30％，硅1-30％，碳化铬0.5-10％，镍0.5-20％，碳化钼0.5-20％。