[发明专利]金属与高温玻璃绝缘子焊接封装模具陶瓷材料

说明书

技术领域

本发明涉及一种焊接封装模具陶瓷材料，尤其涉及一种金属与高温玻璃绝缘子焊接封装模具陶瓷材料。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，电子产品领域的焊接封装精度要求越来越高，传统的金属与高温玻璃绝缘子焊接封装所使用的模具材料多为石墨，其中，这里的模具不同于传统意义的用于成型物品的工具，它是一种焊接板或垫板等，金属与高温玻璃绝缘子在这块焊接板或垫板上完成焊接封装的工艺。采用石墨制成的模具存在诸多的缺陷：例如，石墨焊接封装模具材料在980-1100℃高温时极易氧化，且氧化的石墨粉尘粘结在产品的表面无法清除，模具使用几十次就得更换，使用寿命极短，尤其是一种预氧化焊接封装工艺，在温度达到650℃左右时向炉内喷湿氮，使金属达到氧化的目的，从而使金属与玻璃绝缘子焊接封装达到最佳状态。同时，焊接封装炉内大量氧化的导电粉尘在高温中沸腾、污染产品、污染车间环境，影响操作人员的身体健康；此外，980-1100℃高温条件下，金属与高温玻璃绝缘子焊接封装时与石墨焊接封装模具材料直接接触，易使金属渗碳，导致金属变质，并留有印痕，影响产品的质量和外观。

故，亟待解决上述技术难题。

发明内容

发明目的：本发明的目的是提供一种性能优异的金属与高温玻璃绝缘子焊接封装模具陶瓷材料。

技术方案：本发明所述的焊接封装模具陶瓷材料，包括如下组分：碳；铝、氧化铝、氮化铝中的至少一种；碳化硼、氮化硼、钛、碳化钛、碳氮化钛、二氧化钛中的至少一种；硅、氮化硅、氧化钙中的至少一种；三氧化二钇、氧化铈、碳化铬、锂、碳酸锂、氧化镧、镍、碳化钼、氧化锆中的至少两种。

其中，所说的碳0.5-60％；铝0.1-30％、氧化铝0.1-30％、氮化铝0.5-40％中的至少一种；碳化硼0.5-30％、氮化硼0.1-50％、钛1-20％、碳化钛0.5-40％、碳氮化钛0.5-25％、二氧化钛0.5-10％中的至少一种；硅0.5-50％、氮化硅1-50％、氧化钙0.1-5％中的至少一种；三氧化二钇0.5-20％、氧化铈0.1-10％、碳化铬0.5-10％、锂0.5-10％、碳酸锂0.1-10％、氧化镧0.5-10％、镍0.5-20％、碳化钼0.5-30％、氧化锆0.5-10％中的至少两种。

所说的焊接封装模具陶瓷材料可以包括如下多组组分，以重量百分比计(下同)：

碳0.5-30％，铝0.1-30％，氧化铝0.5-20％，碳化钛0.5-30％，碳化硼0.5-20％，硅0.5-50％，三氧化二钇0.1-10％，氧化铈0.1-10％。

碳0.5-40％，氧化铝1-30％，碳化钛0.5-40％，氮化硼0.5-40％，二氧化钛0.5-10％，氧化钙0.5-3％，碳化铬0.5-8％，三氧化二钇0.5-20％。

碳1-50％，铝1-30％，氧化铝0.1-20％，碳化钛1-30％，硅1-50％，三氧化二钇0.5-10％，氧化镧0.5-5％，碳酸锂0.5-10％。

碳1-50％，铝0.5-30％，碳氮化钛0.5-25％，硅1-40％，碳酸锂0.1-10％，三氧化二钇1-10％，氧化铈0.1-5％，氧化锆0.5-10％。

碳1-30％，铝1-20％，氧化铝1-20％，碳化硼0.5-30％，氮化硼0.1-50％，碳化钛1-30％，硅0.5-40％，氧化钙0.1-5％，三氧化二钇1-10％，碳酸锂1-10％。

碳1-30％，铝1-30％，氮化硼1-10％，碳化钛1-30％，硅1-30％，碳化铬0.5-10％，镍0.5-20％，碳化钼0.5-20％。

碳1-30％，铝0.1-20％，钛1-20％，碳化硼0.5-15％，硅0.5-20％，锂0.5-10％，镍1-20％，碳化钼1-30％，碳化铬1-10％。

碳1-60％，铝1-30％，氧化铝1-30％，碳化硼1-20％，氮化硼1-20％，硅0.5-50％，三氧化二钇1-10％，氧化铈1-5％，氧化镧1-10％。

碳0.5-60％，铝0.5-30％，氮化铝0.5-40％，碳化硼0.5-20％，硅1-20％，氮化硅1-50％，碳酸锂1-10％，氧化镧1-10％，氧化铈1-10％。