[发明专利]Ag球、Ag芯球、助焊剂涂布Ag球、助焊剂涂布Ag芯球、焊料接头、成形焊料、焊膏有效
| 申请号： | 201510059764.2 | 申请日： | 2015-02-04 |
| 公开（公告）号： | CN104816104B | 公开（公告）日： | 2018-07-03 |
| 发明（设计）人： | 赤川隆;川崎浩由;松井和彦;小池田佑一;佐佐木优;山崎裕之;六本木贵弘;相马大辅;佐藤勇 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/14 | 分类号： | B23K35/14;B23K35/30;B22F1/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 助焊剂 芯球 焊料 成形焊料 球形度 射线量 焊膏 糊剂 连接不良 杂质元素 | ||
1.一种Ag球，其特征在于，U的含量为5ppb以下，
Th的含量为5ppb以下，
纯度为99.9％以上且99.9995％以下，
α射线量为0.0200cph/cm2以下，
Pb或Bi任一者的含量超过1ppm，球形度为0.90以上。
2.根据权利要求1所述的Ag球，其特征在于，α射线量为0.0010cph/cm2以下。
3.根据权利要求1或2所述的Ag球，其特征在于，直径为1～1000μm。
4.一种成形焊料，其特征在于，在焊料中分散有权利要求1～3中任一项所述的Ag球。
5.一种焊膏，其特征在于，含有权利要求1～3中任一项所述的Ag球。
6.一种Ag糊剂，其特征在于，含有权利要求1～3中任一项所述的Ag球。
7.一种焊料接头，其特征在于，使用权利要求1～3中任一项所述的Ag球。
8.一种助焊剂涂布Ag球，其特征在于，具备权利要求1～3中任一项所述的Ag球以及覆盖该Ag球的助焊剂层。
9.一种成形焊料，其特征在于，在焊料中分散有权利要求8所述的助焊剂涂布Ag球。
10.一种焊膏，其特征在于，含有权利要求8所述的助焊剂涂布Ag球。
11.一种Ag糊剂，其特征在于，含有权利要求8所述的助焊剂涂布Ag球。
12.一种焊料接头，其特征在于，使用权利要求8所述的助焊剂涂布Ag球。
13.一种Ag芯球，其特征在于，具备：
权利要求1～3中任一项所述的Ag球、以及
覆盖该Ag球的焊料层，
所述焊料层如下：
U的含量为5ppb以下，
Th的含量为5ppb以下。
14.根据权利要求13所述的Ag芯球，其特征在于，α射线量为0.0200cph/cm2以下。
15.根据权利要求13或14所述的Ag芯球，其特征在于，α射线量为0.0010cph/cm2以下。
16.根据权利要求13或14所述的Ag芯球，其特征在于，直径为1～1000μm。
17.根据权利要求15所述的Ag芯球，其特征在于，直径为1～1000μm。
18.根据权利要求13或14所述的Ag芯球，其特征在于，利用包含选自Ni和Co中的1种元素以上的层覆盖了的上述Ag球被所述焊料层覆盖。
19.根据权利要求15所述的Ag芯球，其特征在于，利用包含选自Ni和Co中的1种元素以上的层覆盖了的上述Ag球被所述焊料层覆盖。
20.根据权利要求16所述的Ag芯球，其特征在于，利用包含选自Ni和Co中的1种元素以上的层覆盖了的上述Ag球被所述焊料层覆盖。
21.根据权利要求17所述的Ag芯球，其特征在于，利用包含选自Ni和Co中的1种元素以上的层覆盖了的上述Ag球被所述焊料层覆盖。
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