[发明专利]管芯到管芯接合以及相关联的封装构造

说明书

本公开内容的实施例涉及管芯到管芯接合以及相关联的集成电路(IC)封装构造。在一个实施例中，封装组件包括封装衬底、第一管芯和第二管芯，所述封装衬底具有设置在第一侧上的阻焊层以及与所述第一侧相对设置的第二侧，所述第一管芯安装在所述第一侧上并且具有通过一个或多个第一管芯级互连件来与所述封装衬底电耦合的有源侧，所述第二管芯使用一个或多个第二管芯级互连件来与所述第一管芯的所述有源侧接合，其中所述第二管芯的至少一部分设置在延伸到所述阻焊层中的空腔中。可以描述和/或要求保护其它实施例。

技术领域

本公开内容的实施例总体上涉及集成电路领域，并且更具体地，涉及管芯到管芯接合以及相关联的集成电路(IC)封装构造。

背景技术

响应于顾客对诸如智能电话和平板电脑之类的移动计算设备的需求，正在开发具有更多功能的更小并且更轻的电子设备。在一些情况下，可以在一个封装中将多个管芯耦合到一起。为了在管芯之间建立高带宽连接，可能需要管芯之间具有非常短的互连件长度。例如，管芯的面对面接合可以在管芯之间提供短的电路径。然而，由于管芯的厚度，在一些构造中，面对面接合是困难的。当前的解决方案可以包括例如用于面对面凸点的单独的凸点形成(bumping)工艺，以提供相对于将管芯耦合到封装衬底的第一级互连件(FLI)而言更小的叠层高度，这可能是昂贵的。另一种当前解决方案可以包括将管芯的其中之一削薄到更小的厚度，这可能导致削薄的管芯更易于损坏并且造成产量损失。对于包括磁芯电感器的削薄的管芯而言，电感器的性能可能受到削薄的限制。此外，可能需要减小面对面接合构造的z高度，从而为新兴设备提供更薄的封装。

附图说明

通过结合附图参考以下具体实施方式可以容易地理解实施例。为了便于描述，相似的附图标记表示相似的结构元件。在附图中的图中，通过示例的方式而不是限制的方式示出了实施例。

图1示意性地示出了根据一些实施例的示例性集成电路(IC)封装组件的截面侧视图。

图2示意性地示出了根据一些实施例的面对面接合构造的截面侧视图。

图3示意性地示出了根据一些实施例的另一个面对面接合构造的截面侧视图。

图4示意性地示出了根据一些实施例的制造IC封装组件的方法的流程图。

图5示意性地示出了根据一些实施例的包括本文中所描述的IC封装组件的计算设备。

图6示意性地示出了根据一些实施例的另一个面对面接合构造的截面侧视图。

具体实施方式

本公开内容的实施例描述了管芯到管芯接合以及相关联的集成电路(IC)封装构造。在以下描述中，将使用本领域技术人员通常采用的用于将他们的工作实质传达给本领域的其他技术人员的术语来描述说明性实施例的各种方面。然而，对本领域技术人员来说显而易见的是，可以仅利用所描述的方面中的一些方面来实践本公开内容的实施例。出于解释的目的，阐述了具体的数字、材料和构造以提供对说明性实施方式的深入理解。然而，对本领域技术人员来说显而易见的是，可以在没有这些具体细节的情况下实践本公开内容的实施例。在其它实例中，省略或简化了公知的特征以避免使说明性实施方式难以理解。

在以下具体实施方式中，参考了形成本文的一部分的附图，其中在整个说明书中，相似的附图标记表示相似的部分，并且其中通过说明实施例的方式示出了可以实践本公开内容的主题内容的实施例。应当理解的是，可以利用其它实施例，并且在不脱离本公开内容的范围的情况下可以做出结构上或逻辑上的改变。因此，下面的具体实施方式不能被理解为限制性意义，并且实施例的范围由所附的权利要求及其等同物来限定。

出于本公开内容的目的，术语“A和/或B”表示(A)、(B)或(A和B)。出于本公开内容的目的，术语“A、B、和/或C”表示(A)、(B)、(C)、(A和B)、(A和C)、(B和C)或(A、B和C)。