[发明专利]贯通孔的形成方法、部件、喷墨头、喷墨头单元以及喷墨式记录装置

权利要求书

1.一种贯通孔的形成方法，其特征在于，

对基板实施蚀刻加工与激光加工，从而形成贯通孔。

2.根据权利要求1所述的贯通孔的形成方法，其特征在于，

所述基板由具有蚀刻各向异性的结晶材料构成。

3.根据权利要求1或2所述的贯通孔的形成方法，其特征在于，

所述基板的厚度为100μm以上1000μm以下。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的贯通孔的形成方法，其特征在于，

所述贯通孔的宽度为10μm以上50μm以下。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的贯通孔的形成方法，其特征在于，

所述基板的厚度D相对于所述贯通孔的宽度W的比例D/W亦即纵横比为7以上20以下。

6.一种部件，其特征在于，

具有使用权利要求1～5中任一项所述的方法形成的贯通孔。

7.根据权利要求6所述的部件，其特征在于，

具有所述贯通孔的部件是喷墨头部件。

8.一种喷墨头，其特征在于，

使用权利要求7所述的部件制造而成。

9.一种喷墨头单元，其特征在于，

具备权利要求8所述的喷墨头。

10.一种喷墨式记录装置，其特征在于，

具备权利要求9所述的喷墨头单元。