[发明专利]导通构造、导通构造的制造方法、液滴排出头以及印刷装置

权利要求书

1.一种导通构造，其特征在于，具有：

第一基板，其具备主表面、相对于该主表面交叉的端面以及设置于该端面的第一导电部；

第二基板，其具备主表面、相对于该主表面交叉的端面以及设置于该端面的第二导电部，该主表面与所述第一基板的所述主表面设置为相对；以及

电镀层，其将所述第一导电部与所述第二导电部之间电连接。

2.根据权利要求1所述的导通构造，其特征在于，

在所述第一基板中，所述主表面与所述端面所成的角度为大于0°小于90°，

在所述第二基板中，所述主表面与所述端面所成的角度为大于0°小于90°。

3.根据权利要求1或2所述的导通构造，其特征在于，

所述第二基板以硅为主材料。

4.根据权利要求3所述的导通构造，其特征在于，

所述第二基板的所述端面由硅的平面方向(1、1、1)的面构成。

5.根据权利要求1或2所述的导通构造，其特征在于，

所述第一基板的所述端面与所述第二基板的所述端面彼此位于同一平面上。

6.根据权利要求1或2所述的导通构造，其特征在于，

所述第一基板的所述端面与所述第二基板的所述端面以相互偏移的方式进行定位。

7.根据权利要求1或2所述的导通构造，其特征在于，

所述第一基板还具备与所述第一导电部连接的电气电路。

8.一种导通构造的制造方法，其是制造如下导通构造的方法，其中，该导通构造具有：第一基板，其具备主表面、相对于该主表面交叉的端面以及设置于该端面的第一导电部；第二基板，其具备主表面、相对于该主表面交叉的端面以及设置于该端面的第二导电部，该主表面与所述第一基板的所述主表面设置为相对；以及电镀层，其将所述第一导电部与所述第二导电部之间电连接，

所述导通构造的制造方法的特征在于，具有：

以使所述第一导电部的位置与所述第二导电部的位置对齐的状态将所述第一基板与所述第二基板粘合的工序；以及

通过电镀法从所述第一导电部以及所述第二导电部分别析出所述电镀层的工序。

9.根据权利要求8所述的导通构造的制造方法，其特征在于，

所述第一基板的所述端面以及所述第二基板的所述端面是分别通过各向异性蚀刻法形成的面。

10.根据权利要求8或9所述的导通构造的制造方法，其特征在于，

所述第一导电部以及所述第二导电部是在分别通过溅射法而成膜金属膜后，通过光刻法对所述金属膜刻画图案而形成的。

11.根据权利要求8或9所述的导通构造的制造方法，其特征在于，

所述电镀法为无电镀法。

12.一种液滴排出头，其特征在于，

具备权利要求1～7中的任一项所述的导通构造。

13.一种印刷装置，其特征在于，

具备权利要求12所述的液滴排出头。