[发明专利]导通构造、导通构造的制造方法、液滴排出头以及印刷装置

说明书

技术领域

本发明涉及导通构造、导通构造的制造方法、液滴排出头以及印刷装置。

背景技术

例如在对印刷用纸等记录介质实施印刷时，使用具备液滴排出头的印刷装置(例如参照专利文献1)。

专利文献1所记载的液滴排出头具备：流路形成基板，其形成有暂时存积墨水的压力产生室以及与之连通并将压力产生室内的墨水形成为液滴排出的排出口；以及贮存器形成基板，其设置于流路形成基板上并形成有对向压力产生室供给的墨水进行初步保持的贮存器的一部分。另外，与压力产生室邻接地配置有压电元件。该压电元件相对于对该压电元件的驱动进行控制的驱动器IC经由布线图案(导通构造)电连接。而且，通过驱动压电元件，能够从排出口将墨滴可靠地排出。

这里，压电元件设置在设置于流路形成基板的压电元件保持部之类的空间内。并且，沿设置于流路形成基板的倾斜面铺设将压电元件与驱动器IC连接的布线图案。将这种连接压电元件与驱动器IC之间的布线图案(导通构造)通过各种方法形成。例如，在专利文献1中，采用一边使铺设于倾斜面以及驱动器IC的搭载面的电气布线与驱动器IC的连接端子对位，一边将贮存器形成基板与驱动器IC粘合之后，通过无电镀法在贮存器形成基板侧的电气布线与驱动器IC侧的连接端子双方使电镀金属析出的方法。然后，通过在双方使电镀金属析出到相互结合为止，将贮存器形成基板的电气布线与驱动器IC的连接端子电连接。

另一方面，在专利文献2、3中，也公开有在布线基板上配置半导体元件后，通过无电镀法使电镀金属从布线基板的连接端子与半导体元件的连接端子双方生长，从而将布线基板与半导体元件电连接的方法。

专利文献1：日本特开2006－289943号公报

专利文献2：日本特开2005－311122号公报

专利文献3：日本特开2006－140247号公报

然而，在专利文献1所公开的方法中，铺设于贮存器形成基板中的驱动器IC的搭载面的电气布线、与驱动器IC的连接端子保持为相互相对的状态，之后用于无电镀法。因此，驱动器IC的安装方式限定于所谓的倒置方式。其结果是，在驱动器IC的安装中，需要准备倒置安装用的平坦面，即相当于上述的驱动器IC的安装面的面。因此，需要将搭载面确保为较宽，另外，布线图案的线路长变长，从而难以充分提高电气布线的配设密度。

另一方面，在专利文献2、3所公开的方法中，根据布线基板的连接端子与半导体元件的连接端子相互分离的状态，利用无电镀法中电镀金属各向同性生长的情况，在相互分离的连接端子彼此之间将电镀金属连结，由此实现电连接。

然而，由于如前述那样电镀金属各向同性生长，所以在以将相互分离的连接端子彼此之间连结的方式使电镀金属生长的同时，在由电镀金属形成的布线图案的宽度方向(与将欲连结的连接端子彼此连结的方向正交的方向)也大幅度扩张。因此，为了防止意外短路，需要使布线基板的相邻的连接端子彼此、或者半导体元件的相邻的连接端子彼此充分分离。其结果是，无法充分提高连接端子的配设密度，从而难以实现布线基板、半导体元件的小型化。

发明内容

本发明的目的在于提供容易实现基板间的布线的高密度化的导通构造、能够高效地制造该导通构造的导通构造的制造方法、具备上述导通构造且小型化容易的液滴排出头、以及具备该液滴排出头的印刷装置。

这种目的通过下述本发明而实现。

本发明的导通构造的特征在于，具有：

第一基板，其具备主表面、相对于该主表面不平行并且连续的端面以及设置于该端面的第一导电部；

第二基板，其具备主表面、相对于该主表面不平行并且连续的端面以及设置于该端面的第二导电部，该主表面与上述第一基板的上述主表面设置为相对；以及

电镀层，其将上述第一导电部与上述第二导电部之间电连接。

由此，由于利用各基板的端面形成导电层，并在该导电层析出金属而获得电镀层，所以在欲形成的布线的配设密度较高的情况下，也能够正确地形成布线。因此，能够获得容易实现基板间的布线的高密度化的导通构造。

本发明的导通构造优选为，在上述第一基板中，上述主表面与上述端面所成的角度为大于0°小于90°，

在上述第二基板中，上述主表面与上述端面所成的角度为大于0°小于90°。

由此，能够实现导通构造的小型化，并且能够相对于端面容易形成导电层。

在本发明的导通构造中，上述第二基板优选为以硅为主材料。