[发明专利]用于汽车电子模块的耐高温杂合类导电胶及其制备方法

权利要求书

1.一种用于汽车电子模块的耐高温杂合类导电胶，其特征在于，通过包括如下质量百分含量的原料制备：导电银粉60％～70％，硅氧烷树脂10％～24％，改性白炭黑5％～10％，改性双马来酰亚胺4％～18％，交联剂1.5％～3％，结构化控制剂1％～2％和Pt催化剂0.015％～0.035％；

所述改性双马来酰亚胺具有如下的结构通式：

其中，R₅选自杂环化合物，两酰亚胺基团中的氮分别取代所述杂环化合物的杂环上的不同碳上的氢；

其中，R₁、R₂、R₃和R₄均选自C₆H₅CH₂CH₂-、中的至少一种；

还包括氧化铈，所述氧化铈占所述原料的质量百分比为4％～6％。

2.如权利要求1所述的用于汽车电子模块的耐高温杂合类导电胶，其特征在于：所述硅氧烷树脂选自甲基乙烯基硅油、甲基苯基乙烯基硅油、环氧改性硅油和聚氨酯改性硅油中的至少一种。

3.如权利要求1所述的用于汽车电子模块的耐高温杂合类导电胶，其特征在于：所述硅氧烷树脂的分子链的两端和中间都含有乙烯基，所述乙烯基的质量百分含量为0.1％～0.3％；和/或，所述硅氧烷树脂的平均分子量为5000～500000。

4.如权利要求1所述的用于汽车电子模块的耐高温杂合类导电胶，其特征在于：所述导电银粉选自微米级的导电银粉和纳米级的导电银粉中的至少一种，所述微米级的导电银粉的粒径为2μm～7μm，所述纳米级的导电银粉的粒径为20nm～70nm。

5.如权利要求1所述的用于汽车电子模块的耐高温杂合类导电胶，其特征在于：所述导电银粉的形状为片状和/或树枝状。

6.如权利要求1所述的用于汽车电子模块的耐高温杂合类导电胶，其特征在于：

所述改性白炭黑选自改性2^#气相白炭黑、改性3^#气相白炭黑、改性4^#气相白炭黑中的至少一种；和/或，

所述交联剂选自多乙烯基聚硅氧烷和甲基含氢硅油中的至少一种；和/或，

所述结构化控制剂选自有环硅氮烷、六甲基二硅氮烷、二苯基硅二醇和低分子量的羟基硅油中的至少一种；和/或，

所述Pt催化剂选自聚乙烯基硅氧烷-Pt络合物和聚甲基乙烯基硅氧烷-Pt络合物中的至少一种。

7.一种用于汽车电子模块的耐高温杂合类导电胶的制备方法，其特征在于，包括：

按照如下的各成分的质量百分含量称取原料待用：导电银粉60％～70％，硅氧烷树脂10％～24％，改性白炭黑5％～10％，改性双马来酰亚胺4％～18％，交联剂1.5％～3％，结构化控制剂1％～2％和Pt催化剂0.015％～0.035％；

依次加入所述硅氧烷树脂、所述改性白炭黑、所述改性双马来酰亚胺、所述交联剂、所述结构化控制剂和所述Pt催化剂，在800～1400r/min的速度下搅拌20min～30min，得到第一混合物；

将所述导电银粉加入到所述第一混合物中，搅拌10min～20min，得到第二混合物；

将所述第二混合物连续混练后真空脱泡得到导电胶。

8.如权利要求7所述的用于汽车电子模块的耐高温杂合类导电胶的制备方法，其特征在于：所述原料还包括氧化铈，所述氧化铈占所述原料的质量百分比为4％～6％。