[发明专利]用于汽车电子模块的耐高温杂合类导电胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于导电胶技术领域，具体涉及一种用于汽车电子模块的耐高温杂合类导电胶及其制备方法。

背景技术

汽车智能化程度的越来越高，使得汽车上越来越多的采用电子控制模块，电子控制模块一般通过焊锡的方式连接，焊锡材料有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡等，总的可以分为有铅焊锡和无铅焊锡，一般有铅焊锡材料为锡(熔点232度)和铅(熔点327度)组成的合金。其中由锡63％和铅37％组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183℃。有铅焊锡对环境有危害，现在已经基本被淘汰。无铅焊锡虽然对环境没有危害，但是也存在如下的缺陷：1、焊锡温度高(约220℃)，回流温度更是高达260℃。2、上锡能力差，无铅焊锡的焊锡扩散性差，扩散面积差不多是共晶焊锡的1/3，烙铁头的使用寿命短、易氧化。由于无铅焊锡的焊锡温度过高，极容易对电路板造成损伤，用于替代无铅焊锡的导电胶可以在较低的温度下进行粘接，所以不会对电路板造成损坏。同时，导电胶浆可以通过点胶、印刷等方式满足电子控制模块的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展，而且可以实现很高的线分辨率，而采用焊锡的方法无法满足微型化的精准焊锡需求。此外，导电胶还具有工艺简单，易于操作等优点，可提高生产效率，对工业产业化生产有巨大的经济价值。

在汽车应用方面，汽车中电子控制模块除了耐高温外还需要能够承受长期的高振动。近年来，其向微型化发展的趋势使其对器件的长期抗振动性能提出了更高的要求。现有专利技术涉及的导电胶都是利用有机硅，双马来酰亚胺，环氧树脂的性能特点，在耐高温、耐UV，以及粘结性能方面做出改善，但都不能满足汽车电子控制模块长期抗震的要求。

发明内容

本发明实施例的目的在于克服现有技术的上述不足，提供一种用于汽车电子模块的耐高温杂合类导电胶，该导电胶可低温固化、耐高温、粘结性能优异并且在极端的高振动情况下依旧能够长期正常工作。

本发明实施例的另一目的在于克服现有技术的上述不足，提供一种用于汽车电子模块的耐高温杂合类导电胶的制备方法，可以制备可低温固化、耐高温、粘结性能优异并且在极端的高振动情况下依旧能够长期正常工作的导电胶。

为了实现上述发明目的，本发明实施例的技术方案如下：

一种用于汽车电子模块的耐高温杂合类导电胶，通过包括如下质量百分含量的原料制备：导电银粉60％～70％，硅氧烷树脂10％～24％，改性白炭黑5％～10％，改性双马来酰亚胺4％～18％，交联剂1.5％～3％，结构化控制剂1％～2％和Pt催化剂0.015％～0.035％。

一种用于汽车电子模块的耐高温杂合类导电胶的制备方法，包括：

按照如下的各成分的质量百分含量称取原料待用：导电银粉60％～70％，硅氧烷树脂10％～24％，改性白炭黑5％～10％、改性双马来酰亚胺4％～18％、交联剂1.5％～3％、结构化控制剂1％～2％和Pt催化剂0.015％～0.035％。

依次加入所述硅氧烷树脂、所述改性白炭黑、所述改性双马来酰亚胺、所述交联剂、所述结构化控制剂和所述Pt催化剂，在800～1400r/min的速度下搅拌20min～30min，得到第一混合物；

将所述导电银粉加入到所述第一混合物中，搅拌10min～20min，得到第二混合物；

将所述第二混合物连续混练后真空脱泡得到导电胶。

本发明实施例的用于汽车电子模块的耐高温杂合类导电胶通过添加改性双马来酰亚胺，该改性双马来酰亚胺作为热氧稳定剂，使得该导电胶能够承受260℃的高温，粘结性能优异，能够自动补偿热膨胀系数不匹配而避免因此而导致的寿命降低现象，抗震性能优异，因此在极端的高振动情况下依旧能够正常工作。

本发明实施例的用于汽车电子模块的耐高温杂合类导电胶的制备方法，工艺过程简单，可以制备可低温固化、耐高温、粘结性能优异并且在极端的高振动情况下依旧能够长期正常工作的导电胶。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。