[发明专利]基板处理方法

权利要求书

1.一种基板处理方法，其特征在于，包括：

第一疏水化工序，将第一疏水剂供给至基板来使该基板的表面疏水化；

第二疏水化工序，在所述第一疏水化工序之后进行，将与所述第一疏水剂不同的第二疏水剂供给至所述基板来使该基板的表面疏水化；

干燥工序，在所述第二疏水化工序之后进行，使所述基板干燥，

该基板处理方法还包括在所述第一疏水化工序或第二疏水化工序结束之后到所述干燥工序结束为止，维持所述基板的表面不与水接触的状态的工序。

2.如权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，所述基板处理方法是对形成有层叠膜的图案的基板进行处理的方法，所述层叠膜具有下层膜以及上层膜，

所述第一疏水剂是使所述下层膜疏水化的疏水剂，

所述第二疏水剂是使所述上层膜疏水化的疏水剂。

3.如权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，还包括：

水清洗工序，在所述第一疏水化工序之前进行，将含有水的清洗液供给至所述基板；

第一溶剂清洗工序，在所述水清洗工序之后且所述第一疏水化工序之前进行，将能够使所述清洗液以及所述第一疏水剂溶解的第一溶剂供给至所述基板。

4.如权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，还包括第二溶剂清洗工序，该第二溶剂清洗工序在所述第一疏水化工序之后且所述第二疏水化工序之前进行，将能够使所述第一疏水剂以及所述第二疏水剂溶解的第二溶剂供给至所述基板。

5.如权利要求1所述的基板处理方法，其特征在于，所述第一疏水化工序包括将所述第一疏水剂的蒸汽供给至所述基板的第一蒸汽供给工序，

所述第二疏水化工序包括将所述第二疏水剂的蒸汽供给至所述基板的第二蒸汽供给工序，

所述干燥工序包括使在所述基板上附着的所述第二疏水剂蒸发的蒸发工序。