[发明专利]印刷电路板盲槽加工方法有效
申请号: | 201510066210.5 | 申请日: | 2015-02-06 |
公开(公告)号: | CN104661436B | 公开(公告)日: | 2019-04-30 |
发明(设计)人: | 曾志;李春明;梁高 | 申请(专利权)人: | 深圳市五株科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/40 |
代理公司: | 深圳市中原力和专利商标事务所(普通合伙) 44289 | 代理人: | 谢芝柏 |
地址: | 518035 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 电路板 加工 方法 | ||
1.一种印刷电路板盲槽加工方法,其特征在于,包括如下步骤:
提供第一基板,所述第一基板为双面线路板,包括顶层线路层、底层线路层和设置在中层的绝缘层,在所述底层线路层表面锣出第一盲槽;
提供绝缘板,对所述绝缘板锣出通孔,所述通孔与所述第一盲槽的位置相对应且直径相同;
对所述第一基板底层线路层蚀刻,制作完成线路图形;
提供第二基板,压合所述第一基板、绝缘板和第二基板形成电路板;
对所述电路板钻孔形成通孔;
对所述通孔内沉铜电镀、外层线路蚀刻;
在所述第一基板的顶层线路层表面锣出第二盲槽,所述第二盲槽与第一盲槽的位置相对应且连通,形成所述印刷电路板盲槽,完成所述印刷电路板制作。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板盲槽加工方法,采用控深锣技术对所述第一盲槽和第二盲槽进行锣槽。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板盲槽加工方法,所述第一盲槽的深度占所述第一基板厚度的50%—80%。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板盲槽加工方法,所述底层线路层与所述绝缘板抵接设置。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板盲槽加工方法,所述第二基板包括线路层和绝缘层,所述绝缘板与第二基板线路层抵接设置。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板盲槽加工方法,所述绝缘板为环氧树脂板。
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