[发明专利]印刷电路板盲槽加工方法有效
| 申请号： | 201510066210.5 | 申请日： | 2015-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN104661436B | 公开（公告）日： | 2019-04-30 |
| 发明（设计）人： | 曾志;李春明;梁高 | 申请（专利权）人： | 深圳市五株科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 深圳市中原力和专利商标事务所(普通合伙) 44289 | 代理人： | 谢芝柏 |
| 地址： | 518035 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 加工 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷电路板盲槽加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供第一基板，所述第一基板为双面线路板，包括顶层线路层、底层线路层和设置在中层的绝缘层，在所述底层线路层表面锣出第一盲槽；
提供绝缘板，对所述绝缘板锣出通孔，所述通孔与所述第一盲槽的位置相对应且直径相同；
对所述第一基板底层线路层蚀刻，制作完成线路图形；
提供第二基板，压合所述第一基板、绝缘板和第二基板形成电路板；
对所述电路板钻孔形成通孔；
对所述通孔内沉铜电镀、外层线路蚀刻；
在所述第一基板的顶层线路层表面锣出第二盲槽，所述第二盲槽与第一盲槽的位置相对应且连通，形成所述印刷电路板盲槽，完成所述印刷电路板制作。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板盲槽加工方法，采用控深锣技术对所述第一盲槽和第二盲槽进行锣槽。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板盲槽加工方法，所述第一盲槽的深度占所述第一基板厚度的50％—80％。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板盲槽加工方法，所述底层线路层与所述绝缘板抵接设置。
5.根据权利要求1所述的印刷电路板盲槽加工方法，所述第二基板包括线路层和绝缘层，所述绝缘板与第二基板线路层抵接设置。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板盲槽加工方法，所述绝缘板为环氧树脂板。
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