[发明专利]印刷电路板盲槽加工方法

说明书

本发明提供了一种印刷电路板盲槽加工方法，包括如下步骤，提供第一基板；在所述底层线路层表面锣出第一盲槽；提供绝缘板，对所述绝缘板锣出通孔；对所述第一基板底层线路层蚀刻，制作完成线路图形；提供第二基板，压合所述第一基板、绝缘板和第二基板形成电路板；锣出第二盲槽，所述第一盲槽和所述第二盲槽连通，形成所述印刷电路板盲槽，完成所述印刷电路板制作。本发明提供的印刷电路板盲槽加工方法采用了先内部控深锣、再压合对接、后顶部开盖的方式进行印刷电路板盲槽的制作，该方法解决了盲槽侧壁边缘镀上铜层、盲槽侧壁边缘绝缘板和基板因化学药水和除胶后形成悬空、锣机锣槽误差的技术问题，提高了印刷电路板的信号、性能和使用寿命。

技术领域

本发明涉及印刷电路板加工方法，具体的，涉及一种印刷电路板盲槽加工方法。

背景技术

现代电子产品趋向小型化、高集成化、高频化，因埋元器件板的日益流行，部分产品开始引入盲槽设计，用于安装元器件或固定产品，提高产品总体集成度或达到信号的屏蔽的作用。印刷电路板板上的盲槽一般都要进行焊接元器件,利用盲槽进行焊接及固定产品，因此对盲槽的大小、深度、形状都有特别严格的要求。盲槽印刷电路板是指两张的基板压合在一起，外形和尺寸不相同，其中一层需露出焊接部位。

对于盲槽印刷电路板的加工，现有技术一般采用先将两张基板制作线路和锣成盲槽后，再通过绝缘材料进行压合。另外，也有部分产品两张芯板压合后采用控深铣锣的方式进行盲槽产品的制作。而对于一些需要做通孔和介质厚度较薄的产品，上述制作方法无法满足要求，并存在以下缺点：

1、由于产品设计金属化孔工艺，压合后再做电镀工艺，盲槽侧壁边缘镀上铜层，影响电气性能。

2、盲槽侧壁经过化学药水和除胶后，绝缘层和芯板之间形成悬空，导致后工序藏药水和影响焊接。

3、成品后采用控深锣方式，由于锣机锣盲槽孔时，深度有一定的公差，一般公差至达±50μm，不同位置由于板厚不一致，铣刀会锣透，或锣伤其底部的线路或基材，或未锣到底部的线路，不能保证其内层线路层的完整性，严重影响信号的传输。

发明内容

本发明主要解决现有印刷电路板盲槽加工方法加工出的盲槽印刷电路板性能和信号传输不稳定的技术问题。

为了解决上述技术问题，本发明实施例公开了一种印刷电路板盲槽加工方法，包括如下步骤：

提供第一基板，所述第一基板为双面线路板，包括顶层线路层、底层线路层和设置在中层的绝缘层，在所述底层线路层表面锣出第一盲槽；

提供绝缘板，对绝缘板锣出通孔，所述第一基板盲槽与所述绝缘板通孔位置对应且通孔直径相同；

对所述第一基板底层线路层蚀刻，制作完成线路图形；

提供第二基板，压合所述第一基板、绝缘板和第二基板形成电路板；

对所述电路板钻孔形成通孔；

对所述通孔内沉铜电镀、外层线路蚀刻；

在所述第一基板的顶层线路层表面锣出第二盲槽，所述第二盲槽与第一盲槽的位置相对应且连通，形成所述印刷电路板盲槽，完成所述印刷电路板制作。

在本发明的一较佳实施例中，采用控深锣技术对所述第一盲槽和第二盲槽进行锣槽。

在本发明的一较佳实施例中，所述第一盲槽的深度占所述第一基板厚度的50％—80％。

在本发明的一较佳实施例中，所述底层线路层与所述绝缘板抵接设置。

在本发明的一较佳实施例中，所述第二基板包括线路层和绝缘层，所述绝缘板与第二基板线路层抵接设置。

在本发明的一较佳实施例中，所述绝缘板为环氧树脂层。