[发明专利]一种一体式低通硬链接结构以及腔体滤波器

权利要求书

1.一种一体式低通硬链接结构，其特征在于，包括内导体，包覆在所述内导体上的包塑体，以及止转支撑体；其中，

所述内导体包括一体成型的低通部件、硬链接部件，所述低通部件至少包括多个由柱体串接的圆盘体，所述柱体两端形成有圆柱形的硬链接部件；

其中包塑体包覆在所述低通部件上，且至少一端设置有装配定位环，所述装配定位环上设置有止转卡口；

所述止转支撑体与所述装配定位环相配合；

所述内导体的至少一个硬链接部件外表面设置有止转面，用于与所述止转支撑体相配合限位。

2.如权利要求1所述的一体式低通硬链接结构，其特征在于，所述包塑体外表面设置有匹配电镀层。

3.如权利要求1所述的一体式低通硬链接结构，其特征在于，所述内导体的柱体外表面上至少设置有一个包塑止转面，用于与所述包塑体相配合限位。

4.如权利要求1至3任一项所述的一体式低通硬链接结构，其特征在于，所述内导体的一个硬链接通过抽头片与谐振腔体相连接；所述内导体的另一个硬连接上设置有螺丝孔，与外部功率放大板或连接器采用螺纹硬连接。

5.如权利要求1至3任一项所述的一体式低通硬链接结构，其特征在于，所述内导体的一个硬链接通过抽头片与谐振腔体相连接；所述内导体的另外一硬链接上设置有插孔，通过插针组件与外部功率放大板或连接器进行连接。

6.一种腔体滤波器，其特征在于，包括：

至少一个腔体，以及设置于腔体上的盖板；

由所述盖板与腔体形成至少一个谐振腔，在每一谐振腔中设置有一谐振杆；

一体式低通硬链接结构，设置于所述腔体中，其一端穿设在所述盖板上，另一端与一谐振腔固定连接；

所述一体式低通硬链接结构包括内导体，包覆在所述内导体上的包塑体，以及止转支撑体；

其中，所述内导体包括一体成型的低通部件、硬链接部件，所述低通部件至少包括多个由柱体串接的圆盘体，所述柱体两端形成有圆柱形的硬链接部件；

所述包塑体包覆在所述低通部件上，且至少一端设置有装配定位环，所述装配定位环上设置有止转卡口；

所述止转支撑体卡设在所述腔体的一个定位槽中，与所述装配定位环相配合；

所述内导体的至少一个硬链接部件外表面设置有止转面，用于与所述止转支撑体相配合限位。

7.如权利要求6所述的腔体滤波器，其特征在于，所述包塑体外表面设置有匹配电镀层。

8.如权利要求6所述的腔体滤波器，其特征在于，所述内导体的柱体外表面上至少设置有一个包塑止转面，用于与所述包塑体相配合限位。

9.如权利要求6至8任一项所述的腔体滤波器，其特征在于，所述内导体的一个硬链接通过抽头片与谐振腔体相连接；所述内导体的另一个硬连接上设置有螺丝孔，与外部功率放大板或连接器采用螺纹硬连接。

10.如权利要求6至8任一项所述的腔体滤波器，其特征在于，所述内导体的一个硬链接通过抽头片与谐振腔体相连接；所述内导体的另外一硬链接上设置有插孔，通过插针组件与外部功率放大板或连接器进行连接。