[发明专利]一种一体式低通硬链接结构以及腔体滤波器

说明书

技术领域

本发明涉及通信技术领域，特别涉及一体式低通硬链接结构以及腔体滤波器。

背景技术

通信设备中所采用的腔体滤波器，其体积较小且零部件多、结构复杂紧凑。图1示出了现有的一种传统的腔体滤波器。从中可以看出，该传统腔体滤波器主要包括：主杆8、抽头5’、谐振杆4’以及低通滤波器1’和硬链接13’等，其中低通滤波器1’和硬链接13’所采用的种类形式繁多，且会应用到多种支撑介质9’。故现有的这种腔体滤波器零件数量多，其中，支撑介质就多达数个，故占用空间大而且支撑位置造成失配；且装配过程繁琐，更需要低通套管热缩及多焊接或螺钉紧固，并且每处均需要进行特性匹配仿真，增加射频及结构设计人员的工作量。

如图2和图3所示，示出了现有的两种采用分体式低通和硬链接的腔体滤波器。从该图2和图3中可以看出，该腔体滤波器包括设置于腔体2’中的谐振杆4’，且低通滤波器1’一端通过抽头片5’和谐振杆4’固定连接，低通滤波器1’的另一端通过抽头片5’（或直接）与硬链接13’连接。图2和图3示出的这种腔体滤波器中，由于低通滤波器前置且单独传统硬链接形式下，可以稍微减少零件数量，但同样需要进行异型匹配仿真，需要花费大量的时间；另外，这种腔体体滤波器的装配工艺较繁琐，且在其一端硬链接和功率板采用螺栓固定时，在旋紧螺栓时，会产生向功率放大板方向的轴向拉力，这样会导致功率放大板较大的弹性变形，为了补偿该弹性变形，需要在功率放大板上开设一个舌片槽，这样会导致结构复杂，且占用空间较大。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种一体式低通硬链接结构以及腔体滤波器，可以提供一种结构简化，占用空间少，装配准确并且成本低的腔体滤波器。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种一体式低通硬链接结构，包括内导体，包覆在所述内导体上的包塑体，以及止转支撑体；其中，

所述内导体包括一体成型的低通部件、硬链接部件，所述低通部件至少包括多个由柱体串接的圆盘体，所述柱体两端形成有圆柱形的硬链接部件；

其中包塑体包覆在所述低通部件上，且至少一端设置有装配定位环，所述装配定位环上设置有止转卡口；

所述止转支撑体与所述装配定位环相配合。

优选地，所述包塑体外表面设置有匹配电镀层。

优选地，所述内导体的柱体外表面上至少设置有一个包塑止转面，用于与所述包塑体相配合限位。

优选地，所述内导体的至少一个硬链接部件外表面设置有止转面，用于与所述止转支撑体相配合限位。

优选地，所述内导体的一个硬链接通过抽头片与谐振腔体相连接；所述内导体的另一个硬连接上设置有螺丝孔，与外部功率放大板或连接器采用螺纹硬连接；

优选地，所述内导体的一个硬链接通过抽头片与谐振腔体相连接；所述内导体的另外一硬链接上设置有插孔，通过插针组件与外部功率放大板或连接器进行连接。

相应地，本发明实施例的另一方面还提供一种腔体滤波器，包括：

至少一个腔体，以及设置于腔体上的盖板；

由所述盖板与腔体形成至少一个谐振腔，在每一谐振腔中设置有一谐振杆；

一体式低通硬链接结构，设置于所述腔体中，其一端穿设在所述盖板上，另一端与一谐振腔固定连接；

所述一体式低通硬链接结构包括内导体，包覆在所述内导体上的包塑体，以及止转支撑体；

其中，所述内导体包括一体成型的低通部件、硬链接部件，所述低通部件至少包括多个由柱体串接的圆盘体，所述柱体两端形成有圆柱形的硬链接部件；

所述包塑体包覆在所述低通部件上，且至少一端设置有装配定位环，所述装配定位环上设置有止转卡口；

所述止转支撑体卡设在所述腔体的一个定位槽中，与所述装配定位环相配合。

优选地，所述包塑体外表面设置有匹配电镀层。

优选地，所述内导体的柱体外表面上至少设置有一个包塑止转面，用于与所述包塑体相配合限位。

优选地，所述内导体的至少一个硬链接部件外表面设置有止转面，用于与所述止转支撑体相配合限位。

优选地，所述内导体的一个硬链接通过抽头片与谐振腔体相连接；所述内导体的另一个硬连接上设置有螺丝孔，与外部功率放大板或连接器采用螺纹硬连接；

优选地，所述内导体的一个硬链接通过抽头片与谐振腔体相连接；所述内导体的另外一硬链接上设置有插孔，通过插针组件与外部功率放大板或连接器进行连接。

实施本发明实施例，具有如下有益效果：