[发明专利]电连接器及其制造方法

权利要求书

1.一种电连接器，包括绝缘本体、固持于绝缘本体内的若干导电端子、固持于绝缘本体上呈筒状的遮蔽壳体以及与若干导电端子电性连接的电路板，其特征在于：所述电连接器还包括套设于遮蔽壳体上的绝缘壳体和位于所述遮蔽壳体尾部的胶板，所述绝缘壳体的尾端形成有向后延伸至绝缘本体的尾端的后方的容胶腔，所述遮蔽壳体的尾部及绝缘本体的尾端收容于所述容胶腔内，所述电路板部分收容于所述容胶腔内，部分露出于所述容胶腔外，所述胶板是由防水胶液在所述容胶腔内填充满后凝固形成，从而令所述胶板密封所述容胶腔的内表面与收容于容胶腔内的所述遮蔽壳体的尾部、绝缘本体的尾端及部分电路板之间的缝隙。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述电连接器还包括一金属加强件，所述绝缘本体包括固持于金属加强件上下两端的上端座和下端座以及基座，所述金属加强件、上端座及下端座固持于所述基座内，所述若干导电端子包括固持于所述上端座内的上排端子和固持于所述下端座内的下排端子，所述上排端子和所述下排端子数量相同。

3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述上端座具有第一舌板，所述下端座具有第二舌板，所述基座具有第三舌板，所述第一舌板与第二舌板容纳于所述第三舌板内。

4.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体形成有位于所述上端座的上表面和位于下端座的下表面，所述上排端子和下排端子分别包括露出于所述上表面和下表面外的用于与对接连接器对接的接触部、自所述接触部向后延伸并向上凸设的弯折部及自所述弯折部向下弯折露出于所述绝缘本体后端的用于与电路板电性连接的焊接部。

5.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述上排端子的焊接部位于所述下排端子的焊接部的后端。

6.如权利要求4所述的电连接器，其特征在于：所述容胶腔向前延伸至所述基座后端，所述胶板密封所述上端座和下端座的尾部、上排端子和下排端子的焊接部、遮蔽壳体的后端、电路板与绝缘壳体之间的缝隙。

7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘壳体前端围设有一防水圈。

8.一种电连接器制造方法，包括如下步骤：第一步骤，提供固持有若干导电端子的本体模组和遮蔽壳体，将所述遮蔽壳体固持于所述本体模组上；第二步骤，提供电路板和绝缘壳体，将所述电路板与所述若干导电端子焊接以完成电性连接，将所述绝缘壳体套设于所述遮蔽壳体上，所述绝缘壳体尾端形成有向后延伸至本体模块的尾端的后方的容胶腔，令所述遮蔽壳体的尾部及本体模块的尾端收容于所述容胶腔内，令所述电路板部分收容于所述容胶腔内，部分露出于所述容胶腔外；第三步骤，提供防水胶液，注射所述防水胶液于容胶腔内，填充整个容胶腔，凝固后成型为胶板，令所述胶板密封所述容胶腔的内表面与收容于容胶腔内的所述遮蔽壳体的尾部、本体模组的尾端及部分电路板之间的缝隙。

9.如权利要求8所述的电连接器制造方法，其特征在于：所述第一步骤中所述固持有若干导电端子的本体模组包括上端座、下端座、基座、金属加强件、上排端子和下排端子，首先，所述上排端子和下排端子分别与所述上端座和下端座一体成型；其次，将分别固持有所述上排端子和下排端子的上端座和下端座依次设置于所述金属加强件的上下两端；最后与所述基座一体成型为所述本体模组。