[发明专利]电连接器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201510069505.8 申请日: 2015-02-11
公开(公告)号: CN105449443B 公开(公告)日: 2018-03-06
发明(设计)人: 赵俊;郭敬杰 申请(专利权)人: 富士康(昆山)电脑接插件有限公司;鸿腾精密科技股份有限公司
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R43/20;H01R12/51
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215316 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 连接器 及其 制造 方法
【说明书】:

【技术领域】

本发明有关一种电连接器,尤其是指一种适用于正反插的防水电连接器。

【背景技术】

现有一种防水的电子装置,其上设置的电连接器也应当具有防水的功效,常见的电连接器包括绝缘本体、固持于绝缘本体的导电端子及套设于绝缘本体上的遮蔽壳体,通常是在电连接器尾部进行点胶进行封堵以达到防水的功效。

参照前案一为中国实用新型第CN203932465U号专利,公开了一种具防水功能的电连接器,其包括绝缘本体,绝缘本体包括胶芯与舌板,固持于该胶芯的复数端子,围绕该绝缘本体并形成一插合空间的金属壳体,连接该金属壳体、该胶芯与该些端子的防水胶,围绕该金属壳体前端的一防水胶圈以及一附着金属壳体缺口处的胶片。参照前案二为中国发明专利第CN102782951A号专利,公开了一种连接器,包括箱体设置于箱体内的支撑部和壳体以及固持于支撑部的端子,箱体的插入端围设有软性密封材料及其尾部设置有其他密封材料。前案一通过在尾部设有防水胶,并且在金属壳体表面缺口处另设有一胶片和金属壳体前端围设防水圈达到防水的目的,但是,由于附着于金属壳体表面的胶片在使用中容易脱落,致使缺口处露出影响整体的防水性能。前案一和前案二均通过在尾部设有防水胶和其他密封材料达到防水目的,但是,由于其端子尾部露出于防水胶和其他密封材料外,当端子与电路板焊接时可能致使其他密封材料融化,使防水效果大幅降低,出现漏水现象。

因此,确有必要提供一种新的电连接器,以克服上述缺陷。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种电连接器,其具有良好的防水性能,有效防止漏水的现象发生。

本发明的目的通过以下技术方案来实现:一种电连接器,包括绝缘本体、固持于绝缘本体内的若干导电端子、固持于绝缘本体上呈筒状的遮蔽壳体以及与若干导电端子电性连接的电路板,所述电连接器还包括套设于遮蔽壳体上的绝缘壳体和位于所述遮蔽壳体尾部的胶板,所述绝缘壳体的尾端形成有容胶腔,所述胶板位于所述容胶腔内以封堵所述绝缘壳体的尾端,所述电路板部分延伸入所述绝缘壳体的容胶腔内,部分露出于所述绝缘壳体的尾端。

进一步的,本发明电连接器的所述电连接器还包括一金属加强件,所述绝缘本体包括固持于金属加强件上下两端的上端座和下端座以及基座,所述金属加强件、上端座及下端座固持于所述基座内,所述若干导电端子包括固持于所述上端座内的上排端子和固持于所述下端座内的下排端子,所述上排端子和所述下排端子数量相同。

进一步的,本发明电连接器的所述上端座具有第一舌板,所述下端座具有第二舌板,所述基座具有第三舌板,所述第一舌板与第二舌板容纳于所述第三舌板内。

进一步的,本发明电连接器的所述绝缘本体形成有位于所述上端座的上表面和位于下端座的下表面,所述上排端子和下排端子分别包括露出于所述上表面和下表面外的用于与对接连接器对接的接触部、自所述接触部向后延伸并向上凸设的弯折部及自所述弯折部向下弯折露出于所述绝缘本体后端的用于与电路板电性连接的焊接部。

进一步的,本发明电连接器的所述上排端子的焊接部位于所述下排端子的焊接部的后端。

进一步的,本发明电连接器的所述胶板是由防水胶液在所述容胶腔内填充满后凝固形成。

进一步的,本发明电连接器的所述容胶腔向前延伸至所述基座后端,所述胶板密封所述上端座和下端座的尾部、上排端子和下排端子的焊接部、遮蔽壳体的后端、电路板与绝缘壳体之间的缝隙。

进一步的,本发明电连接器的所述绝缘壳体前端围设有一防水圈。

进一步的,本发明电连接器制造方法,包括如下步骤:第一步骤,提供固持有若干导电端子的本体模组和遮蔽壳体,将所述遮蔽壳体固持于所述本体模组上;第二步骤,提供电路板和绝缘壳体,将所述电路板与所述若干导电端子焊接以完成电性连接,将所述绝缘壳体套设于所述遮蔽壳体上,所述绝缘壳体尾端形成有容胶腔;第三步骤,提供防水胶液,注射所述防水胶液于容胶腔内,填充整个容胶腔,凝固后成型为胶板。

进一步的,本发明电连接器制造方法的所述第一步骤中所述固持有若干导电端子的本体模组包括上端座、下端座、基座、金属加强件、上排端子和下排端子,首先,所述上排端子和下排端子分别与所述上端座和下端座一体成型;其次,将分别固持有所述上排端子和下排端子的上端座和下端座依次设置于所述金属加强件的上下两端;最后与所述基座一体成型为所述本体模组。

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