[发明专利]柔性印刷电路板的制造方法及其中间产物

权利要求书

1.一种柔性印刷电路板的制造方法，在该制造方法中，将具有第一基材和第一导体层且呈长条状的连续基材引出，并在该连续基材上层压各种层从而进行多层化，其中，所述第一基材具有电绝缘性，所述第一导体层具有导电性，

所述柔性印刷电路板的制造方法的特征在于，包括粘接材料层压工序和积层基材层压工序，

在所述粘接材料层压工序中，在所述连续基材上层压矩形形状的粘接片材；

所述积层基材层压工序是在所述粘接材料层压工序之前或者之后实施，在所述积层基材层压工序中，使矩形形状的积层基材对准所述粘接片材并层压在所述粘接片材上，其中，所述积层基材具备：具有电绝缘性的第二基材和具有导电性的第二导体层，

在相邻的矩形形状的所述积层基材之间配置有连接部件，其中，所述连接部件具备具有导电性的第三导体层，

并且，所述柔性印刷电路板的制造方法还包括如下工序：将配置所述连接部件之后通过电镀处理而形成的连续的导电薄膜形成为覆盖在所述第二导体层和所述第三导体层上。

2.如权利要求1所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，

所述连续基材是在所述第一基材的两面侧设有所述第一导体层的双面层压板、或者在所述第一基材的单面侧设有所述第一导体层的单面层压板。

3.一种柔性印刷电路板的制造方法，在该制造方法中，将具有第一基材和第一导体层且呈长条状的连续基材引出，并在该连续基材上层压各种层从而进行多层化，其中，所述第一基材具有电绝缘性，所述第一导体层具有导电性，

所述柔性印刷电路板的制造方法的特征在于，包括粘接材料层压工序和积层基材层压工序，

在所述粘接材料层压工序中，在所述连续基材上层压矩形形状的粘接片材；

所述积层基材层压工序是在所述粘接材料层压工序之前或者之后实施，在所述积层基材层压工序中，使矩形形状的积层基材对准所述粘接片材并层压在所述粘接片材上，其中，所述积层基材具备：具有电绝缘性的第二基材和具有导电性的第二导体层，

在所述连续基材的进给方向上，所述粘接片材的长度尺寸被设置为大于所述积层基材的长度尺寸，

在相邻的矩形形状的所述积层基材之间未配置具有第三导体层的连接部件，而是形成有呈开口状态的阶梯形状部，其中，所述第三导体层具有导电性，

在所述阶梯形状部中设有具有导电性的导电薄膜。

4.如权利要求3所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，

所述连续基材是在所述第一基材的两面侧设有所述第一导体层的双面层压板、或者在所述第一基材的单面侧设有所述第一导体层的单面层压板。

5.如权利要求1～4中任一项所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，

所述积层基材是在所述第二基材的两面侧设有所述第二导体层的双面层压板、或者在所述第二基材的单面侧设有所述第二导体层的单面层压板。

6.如权利要求1～4中任一项所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，

在所述粘接材料层压工序之前实施将所述积层基材层压在所述粘接片材上的所述积层基材层压工序，并且，以所述积层基材被层压在所述粘接片材上的状态实施使所述粘接片材对准所述连续基材并层压在所述连续基材上的所述粘接材料层压工序。

7.如权利要求1～4中任一项所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，

在所述粘接材料层压工序中，以低于大气压的压力且是10000Pa以下的压力状态下将所述粘接片材粘合在所述连续基材上。

8.如权利要求1～4中任一项所述的柔性印刷电路板的制造方法，其特征在于，

通过半加成法在所述第一导体层和所述第二导体层上形成电路图案。