[发明专利]柔性印刷电路板的制造方法及其中间产物

说明书

本发明提供柔性印刷电路板的制造方法及其中间产物；在该柔性印刷电路板(P)的制造方法中，将具有第一基材(11)和第一导体层(12)且呈长条状的连续基材(10)引出，并在该连续基材(10)上层压各种层从而进行多层化，第一基材(11)具有电绝缘性，第一导体层(12)具有导电性；该制造方法包括粘接材料层压工序和积层基材层压工序，在粘接材料层压工序中，在连续基材(10)上层压矩形形状的粘接片材(40)；积层基材层压工序是在粘接材料层压工序之前或之后实施，在该积层基材层压工序中，使矩形形状的积层基材(50)对准粘接片材(40)并层压在该粘接片材(40)上，该积层基材(50)具备具有电绝缘性的第二基材(51)和具有导电性的第二导体层(52)。

技术领域

本发明涉及柔性印刷电路板的制造方法及其中间产物。

背景技术

近年来，随着电子设备的小型化和高性能化，对于柔性印刷电路板(Flexibleprinted circuits；以下称为“电路板”)的高密度化的要求提高。该柔性电路板包括单面电路板、双面电路板以及多层电路板，其中，单面电路板和双面电路板主要通过卷对卷(roll-to-roll)的连续制造方法进行制造，而多层电路板主要通过将切断的片材加以粘合并使其移动的短片状切割式制造方法进行制造。由此可知，制造单面电路板和双面电路板的生产线与制造多层电路板的生产线是不同的。

另外，在能够通过连续制造方法进行制造的双面电路板中，当层间的连接采用电镀方法时也可以使用连续电镀生产线，因而能够形成厚度偏差小且均匀的电镀薄膜(±10％以内)。另一方面，在多层电路板的情况下，由于采用短片状切割式制造方法，因而在电场集中的偏差等的影响下，可能导致电镀薄膜的厚度偏差较大(±30％以上)。

因此，要求开发出能够在上述连续电镀生产线中形成电镀薄膜的多层电路板的制造方法。

作为能够在上述连续生产线中制造多层电路板的技术，存在例如专利文献1、2中所公开的技术。其中，在专利文献1所公开的方法中，为了提高NC钻孔加工的效率而将多块电路板层叠后进行钻孔加工，并且利用树脂胶带进行连接，然后在连续电镀生产线中形成电镀薄膜以将层间连接。另外，在专利文献2所公开的方法中，将卷状的基材(粘接材料层)层压在通过短片状切割式制造方法而形成图案的基材(内层电路)上，从而将形成有图案的基材加以连接。

【现有技术文献】

【专利文献】

专利文献1：日本公报、特许第4838155号

专利文献2：日本公报、特开2002-164651号

但是，为了实现省人力化、自动化从而降低多层电路板的制造成本，优选通过上述连续制造方法进行制造。然而，在上述专利文献1、2所公开的方法中，存在下述问题。

首先，在采用专利文献1的方法的情况下，能够使用连续电镀生产线而形成厚度偏差小的电镀薄膜。但是，在专利文献1的方法中，是利用树脂胶带来连接基材。因此，在利用连续电镀生产线的阴极辊进行供电时，由于会被该树脂胶带阻断，因而可能会对其他的阴极辊施加负载，从而导致生产线损坏。另外，在利用上述树脂胶带进行连接时，也有可能使电镀薄膜的均匀性变差。

另外，在采用专利文献2的方法的情况下，当形成为例如将短片状的内层基材(内层电路)与外层基材重叠而形成内层电缆这样的结构时，必须使该内层基材与外层基材的位置对准。但是，在专利文献2所公开的方法中，很难使内层基材与外层基材的位置对准，因而不易实现多层化。

发明内容

本发明是基于上述情况而完成的，其目的在于提供一种能够容易地通过连续制造方法而制造具有多层导体层的多层电路板的、柔性印刷电路板的制造方法及其中间产物。