[发明专利]缺陷判断装置和缺陷判断方法

说明书

技术领域

本发明涉及判断由制造装置引起的缺陷的缺陷判断装置。

背景技术

在包括多个工序的半导体装置和液晶显示装置等的生产线中，为了提高产品的质量和实现设备的稳定运转，引入了确定作为产品不合格等的原因的异常工序或者异常设备的检查系统。在检查系统中，在生产线中进行各种在线检查，基于检查结果确定异常工序或者异常设备。

在专利文献1中公开了如下技术：基于在线检查之一的图案缺陷检查中得到的信息，将产品基板的缺陷分布状态分类，用产品履历信息基于缺陷分布状态的类似度来进行共同路径解析，确定问题装置候选。

在专利文献2中公开了如下技术：将在多个基板中检测出的缺陷根据其发生位置而分类，由此确定在多个基板中共同的共同缺陷。由此，能辨别用掩模一起转印图案的工序造成的缺陷，判别装置的异常部位。

专利文献3公开了如下技术：对缺陷分布的类似度进行定量评价，通过评价类似度的数据列的周期性来推断不合格发生装置。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2005-197629号公报(2005年7月21日公开)

专利文献2：特开2006-190844号公报(2006年7月20日公开)

专利文献3：特开2003-100825号公报(2003年4月4日公开)

发明内容

发明要解决的问题

在液晶显示装置所用的TFT(thin film transistor:薄膜晶体管)基板或者彩色滤光片基板等的制造工序中，会在基板上产生由于附着有环境中包含的灰尘而引起的缺陷和由于成膜异常等带来的附着物或者伤痕等引起缺陷。如果算上数μm程度的大小的缺陷，则一般在制造好的基板中会存在非常多的缺陷。基板越大，则缺陷数量也会有随之增加的趋势。另外，如果工序上的制约严格，则1μm以下的更小的附着物等也需要作为缺陷进行处理，因此作为对象的缺陷数量增加。在这种状况下，即使要从多个缺陷中确定制造装置引起的缺陷，其它缺陷会成为噪声，也难以确定制造装置引起的缺陷。

例如，在将制造装置引起的会在基板上的特定位置以高频度产生的有位置再现性的缺陷判断为缺陷图案的情况下，通常在基板上除了上述有位置再现性的缺陷以外还包括大量其它缺陷，多数情况下难以判别两者。在这种情况下，会导致上述缺陷图案埋没在基板上大量存在的其它缺陷群中，因此会降低判别上述缺陷图案的精度，或者在上述趋势显著变大的情况下完全无法进行上述缺陷图案的判别。

另外，还存在下述其它问题。根据制造工序，有时会在一个制造工序中包含多个制造装置，用该多个制造装置并行地进行各基板的处理。在这种情况下，在同一制造工序中用哪个制造装置进行处理对每个基板来说是不同的。因此，如果关注后工序的特定检查装置，由各种制造装置处理过的基板会按随机顺序混乱而流动到检查装置，因此即使想按检查装置的处理顺序关注特定制造装置引起的特定缺陷图案，也会由于包含由其它制造装置处理的基板的缺陷信息而难以判别上述缺陷图案。

在专利文献1、3的技术中，基于缺陷图案或者缺陷分布的特征量检测异常装置，但是在制造装置引起的缺陷以外的缺陷即在检测制造装置引起的缺陷时成为噪声的缺陷多的情况下，无法确定制造装置引起的缺陷。

另外，在专利文献2的技术中，确定多个基板共同的共同缺陷，但是在上述多个基板中包括由各种制造装置处理的基板的情况下，难以判别特定制造装置引起的缺陷。

根据本发明的一个实施方式，能高精度地判断制造装置引起的缺陷。

用于解决问题的方案