[发明专利]阵列基板及其断线修补方法

权利要求书

1.一种阵列基板，其特征在于，包括：基板(1)，位于所述基板(1)之上的栅极扫描线(2)，位于所述栅极扫描线(2)和基板(1)之上的栅极绝缘层(4)，位于所述栅极绝缘层(4)之上的源漏极数据线(5)，位于所述源漏极数据线(5)与栅极绝缘层(4)之上的第一钝化层(8)，位于所述第一钝化层(8)之上的有机层(9)，以及位于所述有机层(9)与第一钝化层(8)之上的第二钝化层(10)；

其中，所述栅极扫描线(2)与源漏极数据线(5)在基板(1)上垂直交叉排列，所述有机层(9)上对应于栅极扫描线(2)与源漏极数据线(5)的每一交叉口处形成有通孔，所述第二钝化层(10)沉积于该通孔处形成开口(11)；

所述开口(11)用于当所述阵列基板上的栅极扫描线(2)或源漏极数据线(5)断线时，在栅极扫描线(2)或源漏极数据线(5)上位于断线处两端镭射熔接U字型长线(15)，使得断开的栅极扫描线(2)或源漏极数据线(5)恢复连接。

2.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述开口(11)的大小为15μm×15μm。

3.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述有机层(9)为色阻层或者平坦层。

4.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述第一钝化层(8)和第二钝化层(10)的材料为无机材料。

5.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述有机层(9)的厚度大于所述第一钝化层(8)和第二钝化层(10)的厚度。

6.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述基板(1)为玻璃基板。

7.如权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板位于开口(11)处的结构包括基板(1)、栅极扫描线(2)、栅极绝缘层(4)、源漏极数据线(5)、第一钝化层(8)、以及第二钝化层(10)。

8.一种如权利要求1所述的阵列基板的断线修补方法，其特征在于，当所述阵列基板上的栅极扫描线(2)或源漏极数据线(5)断线时，通过在栅极扫描线(2)或源漏极数据线(5)上位于断线处两端的开口(11)处镭射熔接U字型长线(15)，使得断开的栅极扫描线(2)或源漏极数据线(5)恢复连接。

9.如权利要求8所述的阵列基板的断线修补方法，其特征在于，所述U字型长线(15)的材料为六羰基钨。

10.如权利要求8所述的阵列基板的断线修补方法，其特征在于，所述开口(11)的大小为15μm×15μm。