[发明专利]一种石墨复合垫片及其生产方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种石墨复合垫片及其生产方法。

背景技术

石墨复合垫片广泛用于通讯、交通、航空、军用电子产品等领域，现有石墨复合垫片均采用石墨板上涂覆有金属板，当其运用在电子产品领域时，当电子产品产生高温使其在高温环境下使用时，不能很好的将热量均匀快速的传递出去，从而使热量在表面积聚，从而使电子产品的使用寿命减少，从而提高了成本。

发明内容

本发明要解决的技术问题就是提供一种石墨复合垫片及其生产方法，解决现有石墨复合垫片存在的散热性能差的缺陷。

为了解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：一种石墨复合垫片，包括人工石墨片，所述人工石墨片表面的一侧涂覆有一层导热层，所述导热层由以下重量百分比的组分组成：硅氧烷基树脂5～15％、导热填料80～90％、助剂1～10％。

优选的，所述导热层由以下重量百分比的组分组成：硅氧烷基树脂10％、导热填料88％、助剂2％，保证热量均匀快速的传递，避免了热量在石墨复合垫片的表面积聚，提高使用寿命。

优选的，所述导热层由以下重量百分比的组分组成：硅氧烷基树脂6.5％、导热填料84％、助剂9.5％，保证热量均匀快速的传递，避免了热量在石墨复合垫片的表面积聚，提高使用寿命。

优选的，所述导热层由以下重量百分比的组分组成：硅氧烷基树脂12.5％、导热填料82％、助剂5.5％，保证热量均匀快速的传递，避免了热量在石墨复合垫片的表面积聚，提高使用寿命。

优选的，所述人工石墨片的厚度为17μm或25μm或40μm，能根据不同的产品对人工石墨片的厚度进行选择，提高了实用性能，能适应不同的产品。

优选的，所述硅氧烷基树脂的粘度为200cp～2000cp，能保证和助剂的粘合性能，当硅氧烷基树脂的粘度小于200cp时，交联点较少，固化后交联程度较低，导致粘合效果差，从而力学性能较差，当硅氧烷基树脂的粘度大于2000cp时，搅拌后的混合物粘度大，不利于导热填料的混合，加工和实用性能差。

优选的，所述导热层通过表面处理剂涂覆在人工石墨片上，所述表面处理剂为二甲基硅油、无水乙醇、丙酮、甲苯、硅烷偶联剂中的一种或两种的混合物或两种以上的混合物，所述导热层的厚度为0.5～5mm，能适应不同的产品，实用性能强，表面处理剂的设置，保证了导热层粘合的可靠性，避免了导热层的脱落而损坏。

优选的，助剂为硅烷偶联剂、铝酸酯偶联剂、钛酸酯偶联剂、硅烷交联剂、铂金催化剂、防沉剂、流平剂、润湿剂和消泡剂中的一种或两种的混合物或两种以上的混合物，有利于改善产品的性能，硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂可以增强结合能力，提高产品最终的力学性能，防沉剂、流平剂、润湿剂和消泡剂可以有效的减少在加工过程中所产生的气泡，同时较易于成型加工，提高产品的良品率；抗氧化剂和抗黄变剂则有利于提高最终产品的使用可靠性。

优选的，导热填料为氧化铝、氧化锌、氮化硼、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氢氧化铝、铝粉、铜粉或银粉中的一种或两种的混合物或两种以上的混合物，能根据产品的最终性能对导热填料进行选择，实用性能好，能保证导热性能，保证热量的均衡导热处理。

一种石墨复合垫片的生产方法，包括以下步骤：

a)将表面处理剂均匀的涂覆在人工石墨片的表面，并将表面处理剂进行烘干处理，烘干温度为100～150℃，烘干时间为20～30min；

b)将硅氧烷基树脂、助剂放入至双行星搅拌机内进行搅拌，搅拌时双行星搅拌机内的真空度为-0.1MPa，搅拌时间为20～30min；

c)在步骤b)搅拌后的混合物中加入导热填料并搅拌均匀，搅拌时双行星搅拌机内的真空度为-0.1MPa，搅拌的时间为30～40min；

d)将步骤c)混合后的混合物涂覆在步骤a)处理后的人工石墨片表面，涂覆的厚度为0.5～5mm；

e)将步骤d)涂覆后的人工石墨片通过烘箱进行烘干固化处理，烘干温度120～130℃，烘干时间为20～30min。

由于人工石墨片表面非极性特性，导致导热层很难与之结合，通过上述生产步骤中增加表面改性处理工艺，操作简单，效果明显，使得两介质层可以紧密结合，从而提高了实用性，最终使用效果优秀。