[发明专利]一种电子铜箔的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种铜箔的制备方法，尤其涉及的是一种电子铜箔的制备方法。

背景技术

电子铜箔则是覆铜板不可或缺的基础关键材料，也是印制电路板(PCB)中唯一的导电材料，随着电子终端产品轻，薄，短，小，快的趋势，特别是中国4G的启动，电子产品要求传输速度越来越快，传输频率越来越大。如今的电信平台都依赖于高速串行数据传输，而前沿数字设计师们往往将系统能够达到的性能极限施压于PCB。随着超过10Gbps的串行链路的增多，信号完整性问题开始暴露出来，目前研究发现，PCB使用材料损耗成为高速高频下信号完整性一个最重要的因素。

超低轮廓高温高延伸率电子铜箔，因具有较低的表面粗糙度，能够解决高频信号(特别是超过1.8GHz)中的“集肤效应”对印制线路信号的衰减和失真的影响，主要用于高速高频化线路的制造，是电子铜箔行业未来发展的主要方向，市场前景广阔，但要求其具有低粗糙度、高剥离强度及稳定的物理化学性能。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种电子铜箔的制备方法，本发明的电子铜箔的制备方法。在保证铜箔其它性能稳定的情况下，降低其毛面粗糙度，增大剥离强度并具有高温高延伸率。

本发明是通过以下技术方案实现的：一种电子铜箔的制备方法，其步骤包括生箔工序、第一粗化工序、第二粗化工序、第一固化工序、第二固化工序、第三固化工序、黑化工序、镀锌工序、防氧化工序、偶联剂喷涂工序和烘干工序，所述生箔工序，在温度40-50℃条件下，在电流密度为7000-8000A/m²条件下，用110-130g/L硫酸、65-80g/L二价铜离子的生箔电解液中电镀生成生箔，所述生箔电解液中还包括生箔添加剂，所述生箔添加剂包括300～3000ppm明胶、5～20ppm胶原蛋白、30～300ppm纤维素、50～300ppm 3-巯基-1-丙磺酸钠和10～30ppm四氢噻唑硫酮。

作为上述方案的进一步优化，第一粗化工序、将经生箔工序的铜箔在温度25-32℃、一段电流密度15-25A/dm²、二段电流密度2-6A/dm²条件下，在180-220g/L硫酸、8-20g/L二价铜离子的粗化液中进行电镀；第二粗化工序、将经第一粗化工序的铜箔在温度25-32℃、一段电流密度20-30A/dm²、二段电流密度2-6A/dm²条件下，在180-220g/L硫酸、8-20g/L二价铜离子的粗化液中进行电镀；所述粗化液中包括粗化添加剂，所述粗化添加剂包括10～40ppm盐酸、10～40ppm钨酸钠、10～30ppm聚乙二醇和5～20ppm 2-巯基苯骈咪唑。

分两步粗化，一方面保证生产效率，另一方面降低电流密度，延长电镀时间，提高铜箔深镀能力，使粗化镀铜向波谷处生长，增强铜箔剥离强度。

作为上述方案的进一步优化，第一固化工序：将第二粗化工序电镀后的在温度35-45℃、一段电流密度19-35A/dm²、二段电流密度19-35A/dm^2，在硫酸浓度为90-120g/L,二价铜离子浓度为45-60g/L的固化液中电镀；第二固化工序：将第一固化工序电镀后的铜箔在温度35-45℃、一段电流密度19-35A/dm²、二段电流密度19-35A/dm^2，在硫酸浓度为90-120g/L,二价铜离子浓度为45-60g/L的固化液中电镀；第三固化工序：将第二固化工序电镀后的铜箔在温度35-45℃、一段电流密度19-35A/dm²、二段电流密度19-35A/dm^2，在硫酸浓度为90-120g/L,二价铜离子浓度为45-60g/L的固化液中电镀。

分三步固化，一方面保证生产效率，另一方面降低电流密度延长电镀时间，使固化镀铜均匀地沿着粗化沉积的几何表面覆盖，形成牢固的根基。

作为上述方案的进一步优化，所述生箔添加剂包括800ppm明胶、8ppm胶原蛋白、100ppm纤维素、50ppm 3-巯基-1-丙磺酸钠和10ppm四氢噻唑硫酮。

作为上述方案的进一步优化，所述粗化添加剂包括20ppm盐酸、25ppm钨酸钠、10ppm聚乙二醇和和20ppm 2-巯基苯骈咪唑。

作为上述方案的进一步优化，所述生箔添加剂包括2000ppm明胶、20ppm胶原蛋白、300ppm纤维素、200ppm 3-巯基-1-丙磺酸钠和20ppm四氢噻唑硫酮。