[发明专利]一种电源转换器PCB板及其制造方法有效
| 申请号： | 201510079534.2 | 申请日： | 2015-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN104640343B | 公开（公告）日： | 2018-10-12 |
| 发明（设计）人： | 胡柏年 | 申请（专利权）人： | 宁波百年电器有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 郭艳薇 |
| 地址： | 315300 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路层 导电性 电源转换器 导通 基板 电路板 线路板 插口件 附着性 强电流 安插 翘曲 弱电 铜层 元器件 剥落 流通 制造 | ||
【权利要求书】：
1.一种电源转换器PCB板的制造方法，其特征在于：包括以下步骤；
1）PCB基板印刷蚀刻形成第一电路层；
2）将PCB基板和第一电路层上部分涂覆上绝缘漆，然后整板进行电镀，第一电路层上暴露在外的部分电镀形成第二电路层，第二电路层的厚度为150μm~3000μm。
2.根据权利要求1所述的电源转换器PCB板的制造方法，其特征在于：所述的步骤2后还有步骤3；
3）第二电路层表面镀锡层。
3.根据权利要求1所述的电源转换器PCB板的制造方法，其特征在于：所述的步骤2中整板进行电镀时，采用的是多次电镀，电镀次数不小于2次。
4.根据权利要求1至3之一所述的电源转换器PCB板的制造方法，其特征在于：所述的第二电路层厚度为300μm，且步骤2中电镀的是铜。
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