[发明专利]一种电源转换器PCB板及其制造方法

说明书

一种电源转换器PCB板，包括一层基板，所述基板上设有第一电路层，所述第一电路层上设有第二电路层，所述第二电路层的厚度为150μm~3000μm。本发明的有益效果在于：本发明在使用时，元器件和插口件都可安插或就近连接在电路板上，强电流通过第二电路层进行导通，弱电流通过第一电路层进行导通，无需或少用导线进行连接。在150μm~3000μm这个值线路板具有导电性好和附着性强的优点，少于150μm的时候导电性受到影响，大于3000μm的时候整个铜层容易翘曲剥落。

技术领域

本发明涉及一种电源转换器PCB板及其制造方法。

背景技术

电源转换器包括智能插座、定时插座等品种。

这些品种的电源转换器内设有元器件（如显示屏、指示灯、MCU、定时器等）和连接外设电器的插口件，提供插口件电力的是强电流，驱动元器件的是弱电流。

现在常规PCB板上的印刷电路厚度只有几十μm，根本就无法容纳强电流的通过，所以我们把元器件集成在电源转换器PCB板上，采用印刷电路来实现弱电流的连接，而对于强电流，我们则采用导线、导电条的形式来实现各插头件的强电连接。

但是这些导线、导电条需要手工操作焊接，效率低、成本高、不适于自动化装配。

发明内容

为了克服现有电源转换器装配速度慢，PCB板无法同时承载强弱电的不足，本发明提供一种能够同时承载强弱电的电源转换器PCB板及其制造方法。

本发明解决其技术问题的技术方案是：一种电源转换器PCB板，包括一层基板，所述基板上设有第一电路层，所述第一电路层上设有第二电路层，所述第二电路层的厚度为150μm~3000μm。所述第一电路层、第二电路层为导电金属材料，PCB基板上加工成型好用于元器件安插的接孔。基板采用绝缘材质，基板上设有第一电路层同常规的印刷有电路的电路板。

进一步材料的选择，所述第一电路层、第二电路层的材料为铜。

工艺上的优化需要，所述基板和第一电路层上部分设有一层绝缘层，所述第二电路层上还设有一层锡层。

为便于元器件的连接，第一电路层的接孔旁也设有第二电路层。

一种优选，所述第二电路层的厚度为300μm。

一种电源转换器PCB板的制造方法，包括以下步骤；

1）PCB基板上印刷或蚀刻形成第一电路层；本步骤即常规印刷电路板上印制电路，可以采用蚀刻的方法，也可以采用印刷的方法。

2）将PCB基板和第一电路层上部分涂覆上绝缘漆，然后整板进行多次电镀，第一电路层上暴露在外的部分电镀形成第二电路层，第二电路层的厚度为150μm~3000μm。

3）第二电路层表面镀锡层。可采用热浸、喷涂等方法。

一种优选，所述的第二电路层厚度为300μm，且步骤2中电镀的是铜。

本发明在使用时，元器件都直接安插在电路板上，接口件可安插或就近连接在电路板上，强电流通过第二电路层进行导通，弱电流通过未覆盖第二电路层的第一电路层进行导通，无需或少用导线进行连接。

本发明的有益效果在于：1、本发明在使用时，元器件和插口件都可安插或就近连接在电路板上，强电流通过第二电路层进行导通，弱电流通过第一电路层进行导通，无需或少用导线进行连接。2、第二电路层表面镀有锡层，防止铜层表面氧化并易于元器件焊接。3、在150μm~3000μm这个值线路板具有导电性好和附着性强的优点，少于150μm的时候导电性受到影响，大于3000μm的时候整个铜层容易翘曲剥落。

附图说明

图1是本发明一个实施例的示意图。