[发明专利]具有密封的覆镀通孔的微机械部件和用于制造具有密封的覆镀通孔的微机械部件的方法

权利要求书

1.一种具有密封的覆镀通孔的微机械部件，所述微机械部件具有：

密封封闭的壳体(10)；

第一功能构件(12)，所述第一功能构件布置在所述壳体(10)内；

经结构化的第一导电层(14)，所述第一导电层接通所述第一功能构件(12)并且所述第一导电层布置在所述壳体(10)内；和

经结构化的第二导电层(24)，

其中，所述第一导电层(14)通过所述第二导电层(24)电接通，其中，所述第二导电层(24)能够通过所述第二导电层(24)中的横向穿过所述壳体的密封的覆镀通孔(18-i，26-i)电接通。

2.根据权利要求1所述的微机械部件，其中，所述密封的覆镀通孔(18-i，26-i)具有多个并联连接的印制导线。

3.根据以上权利要求1至2中任一项所述的微机械部件，所述微机械部件具有第二功能构件(22)，所述第二功能构件布置在所述壳体(10)内，所述第二功能构件具有比所述第一功能构件(12)的第一电流需求更小的第二电流需求；其中，所述第二功能构件(22)通过所述第二导电层(24)电接通。

4.根据权利要求1所述的微机械部件，其中，所述壳体(10)具有衬底(30；30'；30”)，在所述衬底上施加有键合框(11-i)，其中，所述第二导电层(24)布置在所述第一导电层(14)和所述衬底(30；30'；30”)之间。

5.根据权利要求4所述的微机械部件，其中，所述第二导电层(24)与所述衬底(30)电绝缘。

6.根据权利要求4所述的微机械部件，其中，所述第二导电层(24) 具有到所述衬底(30'；30”)的电连接，其中，所述电连接通过构造在所述衬底(30'；30”)中的第一槽(34-i；34-i')实现，其中，所述第一槽(34-i；34-i')相对于所述衬底(30'；30)朝阻断方向极化。

7.根据权利要求6所述的微机械部件，其中，所述第一功能构件(12)的第一接触部(16-1)通过所述密封的覆镀通孔(18-i，26-i)的第一区段(18-1)接通；

其中，所述第一功能构件(12)的第二接触部(16-2)通过所述密封的覆镀通孔(18-i，26-i)的第二区段(18-2)接通；

其中，所述密封的覆镀通孔(18-i，26-i)的所述第一区段(18-1)通过构造在所述衬底(30) 中的第一槽(34-1；34-1')与所述衬底(30)连接；

其中，所述密封的覆镀通孔(18-i，26-i)的所述第二区段(18-2)通过构造在所述衬底(30) 中的第二槽(34-2；34-2')与所述衬底(30)连接。

8.根据权利要求7所述的微机械部件，其中，所述第一槽(34-1; 34-1’) 和第二槽(34-2; 34-2’) 位于共同的电位上。

9.根据权利要求1或2所述的微机械部件，其中，所述覆镀通孔(18-i，26-i)的金属化以钨实施，和/或，

所述覆镀通孔(18-i，26-i)的金属化也能够布置在经自对准硅化的硅(38-i)之上和/或扩散层之上，和/或，

所述第一功能构件(12)的和/或所述第一导电层(14)的金属化以铜实施。