[发明专利]具有密封的覆镀通孔的微机械部件和用于制造具有密封的覆镀通孔的微机械部件的方法

说明书

本发明提出一种微机械部件和一种用于制造微机械部件的方法。所述微机械部件包括：密封封闭的壳体(10)；第一功能构件(12)，所述第一功能构件布置在所述壳体(10)内；经结构化的第一导电层(14)，所述经结构化的第一导电层接通所述第一功能构件(12)并且所述经结构化的第一导电层布置在所述壳体(10)内；和经结构化的第二导电层(24)，其中，所述第一导电层(14)通过所述第二导电层(24)电接通，并且，其中，所述第二导电层(24)可通过在所述第二导电层(24)中的横向穿过所述壳体的密封的覆镀通孔(18‑i，26‑i)电接通。

技术领域

本发明涉及一种具有密封的覆镀通孔(Durchkontaktierung)的微机械部件和用于制造具有密封的覆镀通孔的微机械部件的方法。相对于所述部件的至少一种衬底，所述密封的覆镀通孔尤其为横向的覆镀通孔。

背景技术

密封封装电子开关电路、传感器、MEMS或者MOEMS通常是有利的。在大多数情况下，防恶劣的环境影响的防护很重要，例如防化学侵蚀、腐蚀、湿气、机械作用、热或者辐射。此外，尤其在MEMS或者MOEMS中通常出现以下方面：应调节确定的内部压力，所述内部压力在所述系统中保证定义的衰减。

在US 7 358 106 B2中描述了用于MEMS组合件的密封封闭部件。封装保护层的一部分在部件下方被折弯，以确保部件的持久密封。MEMS组合件通过键合引线与覆镀通孔连接，所述覆镀通孔垂直地穿过部件的基本衬底(Grundsubstrat)地构造用于MEMS组合件的接通。

发明内容

本发明公开了一种具有密封的覆镀通孔的微机械部件，所述微机械部件具有：

密封封闭的壳体；

第一功能构件，所述第一功能构件布置在所述壳体内；

经结构化的第一导电层，所述第一导电层接通所述第一功能构件并且所述第一导电层布置在所述壳体内；和

经结构化的第二导电层，

其中，所述第一导电层通过所述第二导电层电接通，其中，所述第二导电层能够通过所述第二导电层中的横向穿过所述壳体的密封的覆镀通孔电接通。

本发明还公开了一种用于制造微机械部件的方法，所述方法具有以下步骤：

在第一衬底上构造第一功能构件；

在所述第一衬底上构造经结构化的第一导电层，所述第一导电层接通所述第一功能构件；

在所述第一衬底上构造经结构化的第二导电层，其中，通过所述第二导电层电接通所述第一导电层；

构造壳体，所述壳体密封封闭所述第一功能构件和所述经结构化的第一导电层；

其中，所述第二导电层能够通过所述第二导电层中的横向穿过所述壳体的密封的覆镀通孔电接通。

据此，设置具有密封的覆镀通孔的微机械部件，其具有：密封封闭的壳体；布置在壳体内的第一功能构件；经结构化的、接通第一功能构件并且布置在壳体内的第一导电层；和经结构化的第二导电层，其中，第一导电层通过第二导电层电接通，其中，第二导电层可通过第二导电层中的横向穿过壳体的密封的覆镀通孔电接通。

横向的方向尤其应理解为平行于衬底、例如基础衬底的方向，所述方向垂直于基础衬底上的法线。

横向的覆镀通孔可以尤其通过开槽的沟槽来实现，所述沟槽的侧壁通过钝化作用电绝缘并且所述沟槽例如以金属或者多晶硅填充。在钝化层沉积之后，下沉的轨道(Bahn)——例如金属轨道在周围钝化。而在例如键合另外的晶片之前，可以使表面平坦化。