[发明专利]印刷电路板内层芯板的蚀刻方法在审
| 申请号： | 201510081623.0 | 申请日： | 2015-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN104684264A | 公开（公告）日： | 2015-06-03 |
| 发明（设计）人： | 李春明;邵勇;刘廷林;曾志 | 申请（专利权）人： | 深圳市五株科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 518035 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 内层 蚀刻 方法 | ||
1.一种印刷电路板内层芯板的蚀刻方法，其特征在于，包括：
提供印刷电路板的内层芯板，所述内层芯板两面的铜层具有不同的厚度；
在所述内层芯板两面的铜层贴附感光膜和内层线路菲林，其中所述内层芯板两面的铜层相对应的内层线路菲林分别采用不同的线宽补偿；
利用所述感光膜和内层线路菲林对所述内层芯板两面的铜层进行曝光和显影，并在所述铜层蚀刻出导电线路。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板内层芯板的蚀刻方法，其特征在于，所述内层芯板包括基板和分别覆盖所述基板的两个相对表面的第一铜层和第二铜层，其中所述第一铜层和所述第二铜层具有不同的厚度。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板内层芯板的蚀刻方法，其特征在于，所述第一铜层的厚度大于所述第二铜层的厚度，且所述第一铜层所对应的内层线路菲林的线宽补偿量小于所述第二铜层所对应的内层线路菲林的线宽补偿量。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板内层芯板的蚀刻方法，其特征在于，所述第一铜层和所述第二铜层的铜厚分别为1OZ和HOZ，且所述第一铜层和所述第二铜层所对应的内层线路菲林的线宽补偿量分别是1mil和1.5mil。
5.根据权利要求2所述的印刷电路板内层芯板的蚀刻方法，其特征在于，所述第一铜层的厚度小于所述第二铜层的厚度，且所述第一铜层所对应的内层线路菲林的线宽补偿量大于所述第二铜层所对应的内层线路菲林的线宽补偿量。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板内层芯板的蚀刻方法，其特征在于，所述第一铜层和所述第二铜层的铜厚分别为1OZ和2OZ，且所述第一铜层和所述第二铜层所对应的内层线路菲林的线宽补偿量分别是3.0mil～3.5mil和2mil。
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