[发明专利]印刷电路板内层芯板的蚀刻方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板制作技术，特别地，涉及一种印刷电路板内层芯板的蚀刻方法。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board,PCB)是电子产品内部的主要电学部件，其除了用来固定电子产品内部的各种元器件以外，还可以提供各种元器件之间的电路连接。

在印刷电路板的布局设计中，通常内层芯板的两面铜厚是相同，而随着通讯技术和信息处理技术的高速发展，印刷电路板的需求发生了巨大的变化，特别是对于接收器、基地天线、定位系统、通信、计算机等领域的印制板，数字信号传输的速度要求越来越快，频率也越来越高，采用相同铜厚的内层芯板的布局设计已经无法满足部分电子产品的需求。由于考虑电流功率的大小、信号传输质量、地线的屏蔽作用，印刷电路板的内层芯板出现了阴阳铜的设计，即是内层芯板的两面铜层的厚度不同。

在印刷电路板的内层线路制作时需经过图形转移，比如在铜面上使用干膜或者湿膜覆盖线路，将多余的铜用蚀刻液蚀刻掉。对于采用阴阳板结构的内层芯板，在蚀刻线路时产生侧蚀也不一样，如果蚀刻时间较长，铜层较薄的一面的线路容易出现蚀刻过度，如果蚀刻时间较短，铜层较厚的一面容易出现铜层蚀刻不干净，从而进一步导致线宽阻抗发生变化以及不匹配影响电信号传输的可靠性。

为解决上述为题，现有技术一般采用以下方法：在蚀刻时调整蚀刻参数，将铜层较薄的一面关闭一段或两段蚀刻缸进行蚀刻；或者，使用先减铜方法将面铜较厚的一面先减铜，再制作线路。然而，上述阴阳铜内层芯板的蚀刻工艺技术存在以下缺点：调整蚀刻参数需要人工控制，影响生产效率，对品质存在风险和隐患；并且，增加工艺流程，浪费人工和物料成本。

发明内容

本发明的其中一个目的在于为解决上述技术问题而提供一种印刷电路板内层芯板的蚀刻方法。

本发明提供的印刷电路板内层芯板的蚀刻方法，包括：提供印刷电路板的内层芯板，所述内层芯板两面的铜层具有不同的厚度；在所述内层芯板两面的铜层贴附感光膜和内层线路菲林，其中所述内层芯板两面的铜层相对应的内层线路菲林分别采用不同的线宽补偿；利用所述感光膜和内层线路菲林对所述内层芯板两面的铜层进行曝光和显影，并在所述铜层蚀刻出导电线路。

在本发明提供的印刷电路板内层芯板的蚀刻方法的一种优选的实施例中，所述内层芯板包括基板和分别覆盖所述基板的两个相对表面的第一铜层和第二铜层，其中所述第一铜层和所述第二铜层具有不同的厚度。

在本发明提供的印刷电路板内层芯板的蚀刻方法的一种优选的实施例中，所述第一铜层的厚度大于所述第二铜层的厚度，且所述第一铜层所对应的内层线路菲林的线宽补偿量小于所述第二铜层所对应的内层线路菲林的线宽补偿量。

在本发明提供的印刷电路板内层芯板的蚀刻方法的一种优选的实施例中，所述第一铜层和所述第二铜层的铜厚分别为1OZ和HOZ，且所述第一铜层和所述第二铜层所对应的内层线路菲林的线宽补偿量分别是1mil和1.5mil。

在本发明提供的印刷电路板内层芯板的蚀刻方法的一种优选的实施例中，所述第一铜层的厚度小于所述第二铜层的厚度，且所述第一铜层所对应的内层线路菲林的线宽补偿量大于所述第二铜层所对应的内层线路菲林的线宽补偿量。

在本发明提供的印刷电路板内层芯板的蚀刻方法的一种优选的实施例中，所述第一铜层和所述第二铜层的铜厚分别为1OZ和2OZ，且所述第一铜层和所述第二铜层所对应的内层线路菲林的线宽补偿量分别是3.0mil～3.5mil和2mil。

在本发明提供的印刷电路板内层芯板的蚀刻方法中，采用阴阳铜结构的内层芯板分别根据两面铜层的不同铜厚，在内层线路菲林对铜层分别进行不同的线宽补偿，从而避免出现铜层蚀刻过度或者蚀刻不干净，保证产品的线宽要求、阻抗匹配和信号传输可靠性。并且，采用上述蚀刻方法不需要经过调整蚀刻参数进行多次蚀刻或者在蚀刻之前进行减铜处理，提高制作效率并且降低制作成本。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：

图1是本发明提供的印刷电路板内层芯板的蚀刻方法一种实施方式的流程示意图；

图2是图1所示的印刷电路板内层芯板的蚀刻方法所采用的内层芯板的侧面示意图；

图3是图1所示的印刷电路板内层芯板的蚀刻方法的菲林补偿示意图；