[发明专利]电子器件模块及电子器件模块的制造方法

权利要求书

1.一种电子器件模块，包括：

第一基板，具有安装在其一个表面上的至少一个电子器件；

第二基板，接合至所述第一基板的所述一个表面，并且包括容纳所述电子器件的至少一个器件容纳部分；以及

屏蔽件，设置在所述器件容纳部分中，并且将所述电子器件容纳在其中，

其中，所述电子器件模块还包括：

内模塑部，形成在所述器件容纳部分中，并且密封所述电子器件，

外模塑部，将所述屏蔽件埋入其中并且形成在所述器件容纳部分中，

其中，所述屏蔽件介于所述内模塑部和所述外模塑部之间。

2.根据权利要求1所述的电子器件模块，其中，所述屏蔽件电连接至形成在所述第一基板的所述一个表面上的接地垫。

3.根据权利要求1所述的电子器件模块，其中，所述屏蔽件电连接至形成在所述第二基板上的接地垫。

4.根据权利要求1所述的电子器件模块，其中，所述屏蔽件形成为具有含内部空间的容器形状并且被接合至所述第二基板，以使得所述电子器件容纳在所述内部空间中。

5.根据权利要求4所述的电子器件模块，其中，所述屏蔽件由金属罐或者涂覆有金属的膜形成。

6.根据权利要求1所述的电子器件模块，其中，所述屏蔽件设置在所述电子器件的外表面上方，所述电子器件设置在所述器件容纳部分中。

7.根据权利要求1所述的电子器件模块，进一步包括安装在所述第一基板的其他表面上的至少一个电子器件和形成在所述第一基板的所述其他表面上并且将安装在所述第一基板的所述其他表面上的所述电子器件埋入其中的模塑部。

8.根据权利要求7所述的电子器件模块，进一步包括沿着所述模塑部的外表面设置的上屏蔽件。

9.一种电子器件模块，包括：

第一基板，具有安装在其两个表面上的多个电子器件；

第二基板，接合至所述第一基板的一个表面，并且包括容纳所述电子器件中的至少一个的至少一个器件容纳部分；以及

屏蔽件，屏蔽电磁波以防被引入至设置在所述器件容纳部分中的所述电子器件中，和/或屏蔽所述电磁波以防从所述电子器件泄露，

其中，所述电子器件模块还包括：

内模塑部，形成在所述器件容纳部分中，并且密封所述多个电子器件中的至少一个电子器件，

外模塑部，将所述屏蔽件埋入其中并且形成在所述器件容纳部分中，

其中，所述屏蔽件沿着所述内模塑部的外表面设置。

10.一种电子器件模块的制造方法，包括：

制备第一基板；

将至少一个电子器件和第二基板安装在所述第一基板的一个表面上，所述电子器件安装在形成在所述第二基板中的器件容纳部分中；并且

在所述电子器件上方形成屏蔽件，

其中，形成所述屏蔽件的步骤包括：

在所述器件容纳部分中形成密封所述电子器件的内模塑部；以及

沿着所述内模塑部的外表面形成所述屏蔽件，

其中，所述方法还包括在所述器件容纳部分中形成外模塑部以将所述屏蔽件埋入其中。

11.根据权利要求10所述的电子器件模块的制造方法，其中，在所述屏蔽件的所述形成中，所述屏蔽件由金属罐或者涂覆有金属的膜形成，并且具有接合至所述第一基板的容器形状。

12.一种电子器件模块的制造方法，包括：

制备第一基板；并且

将至少一个半导体封装件和第二基板安装在所述第一基板的一个表面上；

其中，所述半导体封装件具有嵌入在内模塑部中的多个电子器件，并且所述内模塑部具有设置在其外部上的屏蔽件，所述多个电子器件中的至少一个电子器件安装在形成在所述第二基板中的器件容纳部分中，

其中，所述方法还包括在所述器件容纳部分中形成外模塑部以将所述屏蔽件埋入其中。