[发明专利]电子器件模块及电子器件模块的制造方法

说明书

本发明涉及一种电子器件模块及电子器件模块的制造方法，电子器件模块包括第一基板，具有安装在其一个表面上的至少一个或者多个电子器件；第二基板，接合至第一基板的一个表面，并且包括具有其中容纳电子器件的空间的至少一个器件容纳部分；以及屏蔽件，屏蔽件设置在器件容纳部分中，并且将至少一个或者多个电子器件容纳在其中。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2014年5月7日提交给韩国知识产权局的韩国专利申请第10-2014-0054047号的优先权和权益，通过引用将其公开内容结合在此。

技术领域

本公开的一些实施方式可涉及一种通过将电子部件安装在基板两个表面上而具有改善集成度的电子器件模块及其制造方法。

背景技术

为了制造具有较小尺寸和高性能的电子器件模块，可以使用其中将电子部件安装在基板的两个表面上的结构。

然而，在其中将电子部件安装在基板的两个表面上的情况下，难以在基板上形成外部连接端并且难以形成能够屏蔽电磁波的屏蔽膜。

因此，双面安装式电子器件模块可能需要更易于形成的外部连接端和屏蔽膜。

【相关技术文献】

(专利文献1)韩国专利第10-0782774号

发明内容

本公开的一方面可提供一种双面安装式电子器件模块，其中，可将电子产品安装在基板的两个表面上。

本公开的一方面还可提供一种具有屏蔽膜的双面安装式电子器件模块及其制造方法。

根据本公开的一方面，电子器件模块可包括：第一基板，第一基板具有安装在其一个表面上的至少一个或者多个电子器件；第二基板，第二基板接合至第一基板的表面，并且包括其中可容纳至少一个或者多个电子器件的至少一个器件容纳部分；以及屏蔽件，屏蔽件设置在器件容纳部分中，并且将电子器件容纳在其中。

屏蔽件可形成在器件容纳部分中，并且可沿着密封电子器件的模塑部的外表面设置或者可设置在密封电子器件的模塑部的外表面上。此外，屏蔽件可形成为具有含内部空间的容器形状，并且屏蔽件可接合至第二基板或者形成在电子器件的外表面上，以使得电子器件容纳在内部空间中。

根据本公开的另一方面，电子器件模块可包括：第一基板，第一基板具有安装在其两个表面上的多个电子器件；第二基板，第二基板接合至第一基板的一个表面，并且包括其中容纳至少一个电子器件的至少一个器件容纳部分；以及屏蔽件，屏蔽件屏蔽电磁波以防被引入至设置在器件容纳部分中的电子器件中，和/或屏蔽电磁波以防从电磁器件泄露。

根据本公开的另一方面，电子器件模块的制造方法可包括：制备第一基板；将至少一个或者多个电子器件和第二基板安装在第一基板的一个表面上；并且在至少一个电子器件上形成屏蔽件。

根据本公开的另一方面，电子器件模块的制造方法可包括：制备第一基板；并且将至少一个或者多个半导体封装件和第二基板安装在第一基板的一个表面上。半导体封装件可具有嵌入在模塑部中的多个电子部件，并且模塑部可具有设置在其外部上的屏蔽件。

附图说明

从结合附图的下列细节描述中，本公开的上述和其他方面、特征、以及其他优点将变得更为清晰，其中：

图1是示意性示出了根据本公开的示例性实施方式的电子器件模块的截面图；

图2是示出了图1中所示的电子器件模块的内部的局部剖视立体图；

图3是图1中所示的电子器件模块的分解立体图；

图4A至图4I是用于描述根据本公开的示例性实施方式的电子器件模块的制造方法的截面图；并且