[发明专利]背钻加工方法和背钻加工装置

权利要求书

1.一种背钻加工方法，通过用钻孔器进行钻孔来除去存在于在载置于工作台的多层印刷布线板形成的贯通孔的短柱，所述背钻加工方法的特征在于，

使用基准深度检测区域被分配并且在与在其中电连接于短柱的内部布线层相同位次的层形成有基准深度检测层的多层印刷布线板，所述背钻加工方法具备：

第一步骤，在所述基准深度检测区域中求取多层印刷布线板整体的厚度和该基准深度检测层的深度；

第二步骤，使所述钻孔器相对于多层印刷布线板相对移动到背钻加工部；以及

第三步骤，针对所述背钻加工部的多层印刷布线板整体的厚度用所述钻孔器进行钻孔加工至相当于所述基准深度检测区域的所述基准深度检测层的深度与多层印刷布线板整体的厚度的比率的量的深度。

2.根据权利要求1所述的背钻加工方法，其特征在于，所述基准深度检测区域存在多处，在所述第三步骤中，基于从与背钻加工部最近的所述基准深度检测区域得到的数值数据来计算加工深度。

3.根据权利要求1所述的背钻加工方法，其特征在于，所述基准深度检测区域被设置在多层印刷布线板的外缘。

4.根据要求要求1所述的背钻加工方法，其特征在于，使所述钻孔器具有导电性，在所述第一和第三步骤中，通过所述钻孔器与粘贴在所述多层印刷布线板之上的导电性片材接触来检测所述多层印刷布线板的上表面位置。

5.一种背钻加工装置，用钻孔器通过钻孔来除去存在于在载置于工作台的多层印刷布线板形成的贯通孔的短柱，所述背钻加工装置的特征在于，

使用基准深度检测区域被分配并且在与在其中电连接于短柱的内部布线层相同位次的层形成有基准深度检测层的多层印刷布线板，所述背钻加工装置具备：

第一控制部，在所述基准深度检测区域中求取多层印刷布线板整体的厚度和该基准深度检测层的深度；

第二控制部，使所述钻孔器相对于多层印刷布线板相对移动到背钻加工部；以及

第三控制部，针对所述背钻加工部的多层印刷布线板整体的厚度用所述钻孔器进行钻孔加工至相当于所述基准深度检测区域的所述基准深度检测层的深度与多层印刷布线板整体的厚度的比率的量的深度。

6.根据权利要求5所述的背钻加工装置，其特征在于，所述基准深度检测区域存在多处，所述第三控制部基于从与背钻加工部最近的所述基准深度检测区域得到的数值数据来计算加工深度。

7.根据权利要求5所述的背钻加工装置，其特征在于，所述基准深度检测区域被设置在多层印刷布线板的外缘。

8.根据权利要求5所述的背钻加工装置，其特征在于，所述钻孔器具有导电性，所述第一和第三控制部通过所述钻孔器与粘贴在所述多层印刷布线板之上的导电性片材接触来检测所述多层印刷布线板的上表面位置。