[发明专利]背钻加工方法和背钻加工装置

说明书

技术领域

本发明涉及多层印刷布线板用的背钻加工方法和背钻加工装置。

背景技术

为了安装多层印刷布线板的LSI（大规模集成电路）等的电子部件，形成贯通孔来作为用于与处于内层的规定的布线层连接的端子并对其实施导电电镀。可是，由于该贯通孔的电镀部比作为目的的距离长，所以，如果不使其过长的部分（以下称为短柱（stub））变短，则存在产生阻抗不匹配、信号延迟、波形变钝这样的问题。

因此，需要在电镀之后用直径比上述贯通孔的直径稍大的钻孔器除去成为短柱的电镀层的背钻加工。在背钻加工中，如何能够除掉多余的短柱是重要的，在此成为问题的是背钻加工的深度的控制。

历来，为了实现高精度的深度控制，例如如专利文献1所公开的那样，存在以下的技术：预先在多层印刷布线板内的背钻加工部的近旁形成基准深度检测用的内部导体层，在背钻加工的实施之前通过对上述基准深度检测层进行钻孔来测定基准深度，并基于该基准深度来进行背钻加工的深度控制。

在该现有技术中，形成有基准深度检测层的多层印刷布线板的区域（以下，称为基准深度检测区域）需要尽量设置在背钻加工部的近旁，但是，由于该基准深度检测区域对本来的电路形成没有用处，所以如果可能的话，优选设置在远离背钻加工部的基板外缘区域。

可是，通常交替地加热压缩树脂层和导体布线层来形成多层印刷布线板，因此，如图4所示，有基板中央部比基板外缘区域厚并且伴随着基板厚度的变化而内部布线层的位置也产生偏差的情况。再有，图4是夸大示出了该偏差的状态的剖面图。

因此，在使基准深度检测区域与处于基板中央部等的电路形成区域分开的情况下，有在基准深度检测区域得到的内部布线层的基准深度没有用处而在处于基板中央部等的电路形成区域的背钻加工的深度精度不能确保的问题。

另一方面，在专利文献2中，公开了以下的技术：事先求取加工位置的板厚并对其乘以规定的比率来计算钻孔深度，由此，即使存在多层印刷布线板中的各层的厚度、板厚的偏差，也确保深度精度。

可是，在该专利文献2中，特别是关于背钻加工的情况，完全没有提及何时如何求取规定的比率即比率计算环境和比率使用环境的关系是怎样的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009–4585号公报；

专利文献2：日本特开平3–3009号公报。

发明内容

发明要解决的课题

因此，本发明的目的在于提供一种即使在针对存在各层的厚度、板厚的偏差的多层印刷布线板使基准深度检测区域与电路形成区域分开的情况下也能够确保背钻加工的深度精度的背钻加工方法和背钻加工装置。

用于解决课题的方案

为了解决上述课题，在方案1所记载的背钻加工方法中，通过用钻孔器进行钻孔来除去存在于在载置于工作台的多层印刷布线板形成的贯通孔的短柱，所述背钻加工方法的特征在于，使用基准深度检测区域被分配并且在与在其中电连接于短柱的内部布线层相同位次的层形成有基准深度检测层的多层印刷布线板，所述背钻加工方法具备：第一步骤，在所述基准深度检测区域中求取多层印刷布线板整体的厚度和该基准深度检测层的深度；第二步骤，使所述钻孔器相对于多层印刷布线板相对移动到需要短柱除去的贯通孔（以下，称为背钻加工部。）；以及第三步骤，针对所述背钻加工部的多层印刷布线板整体的厚度用所述钻孔器进行钻孔加工至相当于所述基准深度检测区域的所述基准深度检测层的深度与多层印刷布线板整体的厚度的比率的量的深度。

此外，在方案2所记载的背钻加工方法中，其特征在于，在方案1所记载的背钻加工方法中，所述基准深度检测区域存在多处，在所述第三步骤中，基于从与背钻加工部最近的所述基准深度检测区域得到的数值数据来计算加工深度。

此外，在方案3所记载的背钻加工方法中，其特征在于，在方案1所记载的背钻加工方法中，所述基准深度检测区域被设置在多层印刷布线板的外缘。

此外，在方案4所记载的背钻加工方法中，其特征在于，在方案1所记载的背钻加工方法中，使所述钻孔器具有导电性，在所述第一和第三步骤中，通过所述钻孔器与粘贴在所述多层印刷布线板之上的导电性片材接触来检测所述多层印刷布线板的上表面位置。