[发明专利]嵌有导线的软性基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201510085481.5 | 申请日： | 2015-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN104869754B | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 苏俊玮;吕奇明;郭育如;林鸿钦;卢俊安;陈炯雄 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 软性基板 嵌有 孔洞 高分子材料 制造 连续导线图案 填入 | ||
1.一种嵌有导线的软性基板，包括：
软性基板，由一高分子材料所构成，其中该高分子材料包括绝缘性的聚亚酰胺(polyimide,PI)或聚氟化二乙烯(polyvinylidene fluoride,PVDF)；以及
连续导线图案，包含多个孔洞，嵌于该软性基板的表面，其中该高分子材料填入该多个孔洞。
2.如权利要求1所述的嵌有导线的软性基板，其中该导线图案由银、铜、镍或其合金所构成。
3.如权利要求1所述的嵌有导线的软性基板，其中该导线图案的电阻率介于1.6×10-6～10×10-6Ω·cm。
4.如权利要求1所述的嵌有导线的软性基板，其中该多个孔洞的尺寸介于10nm～100μm。
5.一种嵌有导线的软性基板的制造方法，包括：
提供一载板；
形成一连续导线图案于该载板上，其中该连续导线图案包含多个孔洞；
覆盖一高分子材料于该连续导线图案与该载板上，并填入该多个孔洞；以及
分离直接接触的该高分子材料与该载板，以形成嵌有该连续导线图案的一软性基板。
6.如权利要求5所述的嵌有导线的软性基板的制造方法，其中该载板由玻璃或金属所构成。
7.如权利要求5所述的嵌有导线的软性基板的制造方法，还包括对嵌有该连续导线图案的该软性基板进行一表面处理制作工艺。
8.如权利要求5所述的嵌有导线的软性基板的制造方法，其中该形成一连续导线图案于该载板上的步骤包括：
提供一金属胶，其固含量介于80～85％；
形成该金属胶的一连续图案于该载板上；以及
对该载板进行一烧结制作工艺，其中该烧结制作工艺的温度介于300～350℃，时间介于30～40分钟。
9.如权利要求5所述的嵌有导线的软性基板的制造方法，其中该覆盖一高分子材料于该连续导线图案与该载板上的步骤包括：
提供一聚氟化二乙烯(PVDF)，其固含量介于5～30％；
形成一聚氟化二乙烯(PVDF)层于该连续导线图案与该载板上；以及
对该载板进行一烘烤制作工艺，其中该烘烤制作工艺的温度介于50～180℃，时间介于10～30分钟。
10.如权利要求5所述的嵌有导线的软性基板的制造方法，其中该覆盖一高分子材料于该连续导线图案与该载板上的步骤包括：
提供一聚亚酰胺(PI)，其固含量介于5～40％；
形成一聚亚酰胺(PI)层于该连续导线图案与该载板上；以及
对该载板进行一烘烤制作工艺，其中该烘烤制作工艺的温度介于50～210℃，时间介于30～60分钟。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于财团法人工业技术研究院，未经财团法人工业技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510085481.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：载流系统以及组装该载流系统的方法
- 下一篇：消防车远程控制终端
