[发明专利]嵌有导线的软性基板及其制造方法

说明书

本发明公开一种嵌有导线的软性基板及其制造方法，包括：一软性基板，由一高分子材料所构成；以及一连续导线图案，包含多个孔洞，嵌于该软性基板中，其中该高分子材料填入该多个孔洞。本发明另提供一种嵌有导线的软性基板的制造方法。

技术领域

本发明涉及一种软性基板，特别是涉及一种嵌有导线的软性基板及其制造方法。

背景技术

现行软性印刷电路板主要以软性铜箔基板(FCCL)为主。依层数可区分为无胶系软性铜箔基板(2-layer FCCL)和有胶系软性铜箔基板(3-layer FCCL)，两者最大差异在于铜箔和聚酰亚胺薄膜之间有无接着剂。2L FCCL具有耐热性高、挠折性佳、尺寸安定性良好等优点，但成本相对较高，因此，大部分软板主要使用3L FCCL，只有较高阶软板才会用到2LFCCL。

3L FCCL需有环氧树脂接着剂当作软板与导线接着，但一般环氧树脂接着剂的耐温性较聚酰亚胺(polyimide)差，因此，使用上会有温度的限制。此外，在可靠度上也不甚理想。2L FCCL需通过表面处理、镀膜、蚀刻方式才能达到线路图案化的需求，其制作工艺复杂、耗时长。

发明内容

为了解决上述问题，本发明的一实施例，提供一种嵌有导线的软性基板，包括：一软性基板，由一高分子材料所构成；以及一连续导线图案，包含多个孔洞，嵌于该软性基板中，其中该高分子材料填入该多个孔洞。

本发明的另一实施例，提供一种嵌有导线的软性基板的制造方法，包括：提供一载板；形成一连续导线图案于该载板上，其中该连续导线图案包含多个孔洞；覆盖一高分子材料于该连续导线图案与该载板上，并填入该多个孔洞；以及分离该高分子材料与该载板，以形成嵌有该连续导线图案的一软性基板。

本发明开发一种全印刷式结构设计，可将金属导线嵌于软性基板中，解决了现行基板与导线密着度、可靠度不佳的问题，其制作工艺简单化也可达到更佳效益，可广泛应用于软性电子、软性印刷电路、LED等相关产业。本发明嵌有金属导线的软性基板结构主要是利用金属导线与载板密着度不佳的特点，而其所搭配的高分子材料于涂布成形后，可自载板轻易取下，并将金属导线嵌于高分子材料中，其基板与导线密着度良好不易剥落且结构耐挠曲度佳。

本发明软性基板结构通过高分子材料对导线孔洞的充填与渗透，使得高分子材料有效地包覆金属导线，致使最终结构的金属导线内埋或嵌于高分子基板表面，可使金属导线同时达到耐热、耐焊、抗挠曲、薄化与高电子传导等特性。此外，本发明所开发一种新型软性基板导体电路结构可应用于超薄高分子基板与电路的形成，达到整体集成的薄化，也可有效应用于软性LED封装基板、触控面板、显示器等软性显示器，另可作为高功率电子芯片接着、薄化封装及电子电路相关应用。

为让本发明的上述目的、特征及优点能更明显易懂，下文特举一优选实施例，并配合所附的附图，作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明的一实施例的一种嵌有导线的软性基板的剖面示意图；

图2为本发明的一实施例的一种嵌有导线的软性基板的剖面示意图；

图3A～图3C为本发明的一实施例的一种嵌有导线的软性基板的制造方法的剖面示意图；以及

图4A～图4D为本发明的一实施例的一种嵌有导线的软性基板的制造方法的剖面示意图。

符号说明

10、100～嵌有导线的软性基板；

12、120～软性基板；

12’、120’～高分子材料；

14、140～连续导线图案；

16、160～孔洞；

18、180～载板；