[发明专利]一种薄型自控制型保护器及其制造方法

权利要求书

1.一种薄型自控制型保护器，至少包括陶瓷基板、导电电极，所述陶瓷基板上设有导电孔，在陶瓷基板（1）的正面和背面均设有导电电极，在正面和背面导电电极之间垂直设置有连接电极（5），主导电回路（4）连接在导电电极上构成回路，其特征在于：

所述的陶瓷基板（1）呈一矩形，并在所述陶瓷基板（1）的四个边中间位置a、b、c、d处均设有凹槽（11a、11b、11c、11d）；在所述陶瓷基板（1）的上、下表面，位于凹槽位置处，分别设有正面第一、二、三、四导电电极（21、22、23、24）和与正面导电电极位置对应的背面第一、二、三、四导电电极（31、32、33、34），陶瓷基板表面及导电孔内印刷导电电极浆料并烧结形成具有四个正面导电电极的电路和四个背面导电电极的电路，将导电孔堵住；

在两个不相邻的正面导电电极上设有发热层（6），并与该两个不相邻的正面导电电极电气导通，在该发热层（6）上方设有绝缘层（7）；

所述绝缘层（7）上方设有电极层（2），所述的电极层（2）将另两个不相邻的正面导电电极连接后连接主导电回路（4）形成回路，所述的主导电回路（4）为高分子PTC热敏电阻、低熔点合金的铋铟锡合金、高熔点合金的锡铅或锡铅锑合金、导电的银铂钯金电极层、或表面贴装型式的保险丝元件；

所述的正面与背面电极间的连接电极（5）为设在陶瓷基片上的导电通孔，采用固体含量不小于85%主要为银、铂、钯、金印刷电极浆料填孔经高温烧结后形成。

2.根据权利要求1所述的一种薄型自控制型保护器，其特征在于，所述的陶瓷基板（1）为一种厚度不大于0.5mm薄型陶瓷基板材料加工而成，由氧化铝、氧化锆为主要原料的基材经冲压或激光切割工艺加工而成。

3.根据权利要求1所述的一种薄型自控制型保护器，其特征在于，所述的正面第一、二、三、四导电电极（21、22、23、24）由烧结后主要为银、铂、钯、金的印刷电极浆料经高温烧结后形成；所述的背面第一、二、三、四导电电极（31、32、33、34）由烧结后主要为银、铂、钯、金的印刷电极浆料经高温烧结后形成。

4.根据权利要求1所述的一种薄型自控制型保护器，其特征在于，所述的发热层（6）由印刷电极浆料经高温烧结后形成，烧结后的主要材料为银、铂、钯、金、钌金属及氧化物。

5.根据权利要求1所述的一种薄型自控制型保护器，其特征在于，所述的绝缘层（7）由烧结后主要为铋、硼、硅、钙、钠、钴、铝氧化物或硅酸盐的印刷绝缘浆料经高温烧结后形成。

6.根据权利要求1所述的一种薄型自控制型保护器，其特征在于，在所述的陶瓷基板（1）上方加设上盖（14），保护主回路熔断电极，该上盖（14）由胶水固化形成。

7.根据权利要求1至6之任一项所述的一种薄型自控制型保护器的制造方法，其特征在于：

A.陶瓷基板（1）表面及导电孔内印刷导电电极浆料并烧结形成具有四个正面导电电极的电路和四个背面导电电极的电路；

B.在二不相邻的正面导电电极之间印刷发热层浆料，或印刷发热层，然后，烧结形成发热层（6）；

C.在所述的发热层（6）上方印刷绝缘浆料，然后烧结形成绝缘层（7）；

D.在所述的绝缘层（7）上方印刷电极浆料并烧结形成电极层（2）；

E.在电极层（2）与另外二个不相邻正面导电电极之间通过焊接或印刷并烧结的方式与主导电回路（4）形成回路。

8.根据权利要求7所述的一种薄型自控制型保护器的制造方法，其特征在于：在制成主导电回路（4）后，视熔断体电极种类不同，在其上涂覆助熔断剂材料层，并加上盖。