[发明专利]一种薄型自控制型保护器及其制造方法

说明书

本发明涉及一种薄型自控制型保护器及其制造方法，薄型自控制型保护器至少包括陶瓷基板、导电电极，所述陶瓷基板上设有导电孔，在陶瓷基板的正面和背面均设有导电电极，在正面和背面导电电极之间垂直设置有连接电极，主导电回路连接在导电电极上构成回路，所述的陶瓷基板呈一矩形，并在陶瓷基板的四个边中间位置处均设有凹槽；在陶瓷基板的上、下表面，位于凹槽位置处，分别设有正面第一、二、三、四导电电极和与正面位置对应的背面第一、二、三、四导电电极；在两个不相邻的正面导电电极上设有发热层，在该发热层上方设有绝缘层；所述绝缘层上方设有电极层，所述的电极层将另两个不相邻的正面导电电极连接后连接主导电回路形成回电。

技术领域

本发明涉及电子产品用自控制保护元件，特别涉及一种主要应用于手机、笔记本电脑、平板电脑等便携式电子产品的薄型自控制型保护器及其制造方法。

背景技术

近几年来，电子行业飞速发展，尤其是计算机技术和通信技术的发展更是迅速。

计算机正朝着个性化，小型化方向发展，越来越多的超薄超小型笔记本电脑和平板电脑的问世，电池容量的增加，对电子元件的要求也越来越高。

通信技术正向着带宽化和个性化方向发展，现今各种智能手机层出不穷，功能五花八门，屏幕越做越大，待机时间越来越长。3G服务已不再陌生，4G时代也即将到来，这种前景下，对电子元件的挑战也呼之欲出。

我们需要一种电子元件，它的尺寸必须满足电子行业小型化的发展趋势，它的装配方式必须适合目前电子行业最基本的回流焊焊接工艺，它的功能最好能集合多种电子元件于一身，它的适用范围能同时满足过流过压过温保护的要求，同时它本身可以在较大电流下工作，以满足电子产品日新月异的发展。

申请号：201120149915.0涉及一种薄型电路保护装置,包括双金属片、PTC电阻及上下电极,PTC电阻具有中空腔,双金属片置于中空腔中,上下电极分别贴附在PTC上下面并封装形成密闭结构,双金属片与上下电极的内表面同时紧密接触,并与PTC电阻并联连接,上下电极中一电极在对应中空腔的内表面中部形成导电部分,外围形成绝缘部分,另一电极的内表面中部形成绝缘部分,外围形成导电部分;双金属片呈翘曲状态,中部及边缘处设有触点,触点与上下电极导电部分分别接触,连入电路;或双金属片反向翘曲,触点与上下电极导电部分脱开。优点是:通过双金属片自身的形变动作,实现电路断开或闭合的控制,结构简单,性能可靠,器件做到薄而小,满足电子器件小型化的要求。

但上述装置不适合超大电流电路的过流、过温保护。

发明内容

本发明目的在于提供一种薄型自控制保护器，通过对传统薄型自控制型保护器的改进，以达到更好地保护作用。

本发明再一目的在于：提供所述薄型自控制保护器的制造方法。

本发明目的通过下述方案实现：一种薄型自控制保护器，至少包括陶瓷基板、导电电极，所述陶瓷基板上设有导电孔，在陶瓷基板的正面和背面均设有导电电极，在正面和背面导电电极之间垂直设置有连接电极，主导电回路连接在导电电极上构成回路，其中：

所述的陶瓷基板呈一矩形，并在所述陶瓷基板的四个边中间位置a、b、c、d处均设有可导电的凹槽；在所述陶瓷基板的上、下表面，位于凹槽位置处，分别设有正面第一、二、三、四导电电极和与正面位置对应的背面第一、二、三、四导电电极；

在两个不相邻的正面导电电极上设有发热层，如第二、四导电电极间设有发热层，并电气导通，在该发热层上方设有绝缘层；

所述绝缘层上方设有电极层，所述的电极层将另两个不相邻的正面导电电极连接后，如第一、三导电电极间连接主导电回路形成回电。