[发明专利]用于制造微机械部件的方法和微机械部件有效
申请号: | 201510086498.2 | 申请日: | 2015-02-17 |
公开(公告)号: | CN104843635B | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | D·哈贝雷尔 | 申请(专利权)人: | 罗伯特·博世有限公司 |
主分类号: | B81C1/00 | 分类号: | B81C1/00;B81B3/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 郭毅 |
地址: | 德国斯*** | 国省代码: | 德国;DE |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 制造 微机 部件 方法 | ||
1.一种用于制造微机械部件的方法,其具有以下步骤:
提供(S01)具有第一外表面(10-f)和第二外表面(10-b)的衬底(10),所述第二外表面背离所述第一外表面(10-f);
构造(S02)穿过所述衬底(10)从所述衬底(10)的第一外表面(10-f)直到所述衬底(10)的第二外表面(10-b)的通孔(12-ij);
在所述衬底(10)的第二外表面(10-b)上安装(S03)光学功能层(14),其中,所述光学功能层(14)遮盖所述通孔(12-ij);
在所述衬底(10)的第一外表面(10-f)处如此移除(S04)所述衬底(10)的第一区段(18-2),使得形成相对于所述衬底(10)的第二外表面(10-b)倾斜的第三外表面(16-i),所述第三外表面背离所述衬底(10)的第二外表面(10-b),其中,所述倾斜的第三外表面(16-i)包围所述通孔(12-ij);以及
通过将所述衬底(10)的具有所述通孔(12-ij)的第一部分(22-i)和所述光学功能层(14)的安装在所述第一部分(22-i)处的第二部分(24-i)与所述衬底(10)的剩余部和所述光学功能层(14)的剩余部分离来分离(S12)所述微机械部件。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述衬底(10)的倾斜的第三外表面(16-i)与所述衬底(10)的第二外表面(10-b)成一个角度(α-i),所述角度位于5°和30°之间的范围内。
3.根据权利要求1所述的方法,其具有以下步骤:
在所述光学功能层(14)的外表面(14-b)上安装(S05)粘附薄膜(15),其中,所述外表面(14-b)背离所述衬底(10);
如此切割(S06)所述衬底(10)和所述光学功能层(14),使得形成所述衬底(10)的第二区段(20-i)和安装在其处的光学功能层(14);其中,所述第二区段(20-i)包括所述倾斜的第三外表面(16-i)和所述通孔(12-ij),其中,所述第二区段(20-i)与所述衬底(10)的剩余部和所述光学功能层(14)的剩余部通过所述粘附薄膜(15)连接;
将经切割的衬底(10)和所述光学功能层(14)如此施加(S07)到成型垫(30)上,使得所述第二区段(20-i)置于所述成型垫(30)中的第一留空(32-i)上方;
如此使所述第二区段(20-i)从所述粘附薄膜(15)松脱(S08),使得所述第二区段(20-i)分离并且以所述衬底(10)的倾斜的第三外表面(16-i)平放在所述成型垫(30)上的第一留空(32-i)中。
4.根据权利要求3所述的方法,其具有以下步骤:
如此施加(S09)具有第二留空(36-i)的键合工具(34)到所述成型垫(30)上,使得所述第二留空(36-i)贴靠具有位于其中的第二区段(20-i)的第一留空(32-i);以及
将所述第二区段(20-i)转移(S10)到所述键合工具(34)的第二留空(36-i)中。
5.根据权利要求4所述的方法,其中,如此构造所述键合工具(34)的第二留空(36-i),使得所述第二区段(20-i)的倾斜的第三外表面(16-i)在所述第二区段(20-i)转移到所述键合工具(34)的第二留空(36-i)中之后与所述键合工具(34)的第四外表面(34-f)齐平地布置。
6.根据以上权利要求4或者5中任一项所述的方法,其中,所述转移(S10)通过相互贴靠的所述成型垫(30)和所述键合工具(34)的转动在利用重力的情况下来实现。
7.根据以上权利要求4或者5中任一项所述的方法,其中,所述转移(S10)通过抽吸所述第二区段(20-i)到所述成型垫(30)处和/或通过抽吸所述第二区段(20-i)到所述键合工具(34)处和/或借助于压缩空气挤压所述第二区段(20-i)到所述键合工具(34)处来实现。
8.根据以上权利要求4或者5中任一项所述的方法,所述方法具有以下步骤:借助于所述键合工具(34)将所述第二区段(20-i)键合(S11)到晶片的功能元件上,其中,在所述键合(S12)之后进行所述微机械部件与所述第二区段(20-i)的剩余部和所述晶片的剩余部的分离。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于罗伯特·博世有限公司,未经罗伯特·博世有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510086498.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。