[发明专利]感光性树脂组合物、使用其的感光性元件、抗蚀图形的形成方法及触摸面板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物、使用其的感光性元件、抗蚀图形的形成方法及触摸面板的制造方法。

背景技术

在半导体集成电路、液晶显示元件、印刷配线板等电子部件的制造中，作为形成导体的微细图形的方法，提出了使用含有酚醛清漆型酚醛树脂和1,2-醌二叠氮化合物的正型感光性树脂组合物的方案(例如，参照日本特开2007-316577号公报或国际公开第2007/026475号)。

近年来，由于智能手机、平板终端等便携设备的普及，触摸面板的需求提高。在触摸面板中，在传感器部位、引出配线部位等形成有数μm宽的微细导体图形。在该图形形成中，也使用正型感光性树脂组合物。

就正型感光性树脂组合物而言，由于照射了光的部分(曝光部)能够用碱性水溶液溶解去除，未照射光的部分(未曝光部)不被碱性水溶液溶解而未去除，因此能够形成图形。由此，研究了如下内容：通过反复进行针对由正型感光性树脂组合物形成的感光层的曝光处理和显影处理、以及针对导体的蚀刻处理，来形成多层导体图形。

为了形成多层导体图形，提出了使用含有特定酚醛树脂的正型感光性树脂组合物的方案(例如，参照日本特开2012-252095号公报)。

发明内容

另一方面，在形成触摸面板用途的导体图形时，伴随着图形的微细化、稀有金属替代金属的使用、传感器部位的小型化、触摸面板的低成本化、触摸面板的生产率提高等，使用了多种导体。进而，该导体的表面处理方法也多种多样。因此，对于形成图形所使用的正型感光性树脂组合物，要求与各种导体表面的密合性优异。

然而，就由以往的正型感光性树脂组合物形成的感光层而言，不能说其充分满足了与具有各种导体的基板的密合性，有在形成了抗蚀图形时产生缺口等不良的情况。根据以往的正型感光性树脂组合物，难以形成能够在维持上述密合性的同时兼顾反复显影时未曝光部的耐显影液性和曝光部的显影性的感光层。

本发明的目的在于，提供正型感光性树脂组合物以及使用其的感光性元件，所述正型感光性树脂组合物能够形成如下感光层，所述感光层与具有各种导体的基板的密合性优异，并且即使在反复进行使用碱性水溶液的显影的情况下，曝光部的显影性和未曝光部的耐显影液性也充分优异。

本发明提供一种正型感光性树脂组合物，其含有：具有不饱和烃基且重均分子量为500～15000的改性酚醛树脂、重均分子量为5000～30000的间-对甲酚树脂、邻甲酚树脂和通过光生成酸的化合物。

上述邻甲酚树脂的重均分子量以500～5000为佳。

上述改性酚醛树脂所具有的不饱和烃基的碳原子数以4～100为佳。

此外，上述正型感光性树脂组合物可以进一步含有氟系表面活性剂，也可以进一步含有密合性赋予剂。

本发明还提供一种感光性元件，其具备支撑体和设置于该支撑体上的由上述本发明的正型感光性树脂组合物形成的感光层。

本发明进一步提供一种抗蚀图形的形成方法，其具备如下工序：使用上述正型感光性树脂组合物或上述感光性元件，在基板上形成感光层的工序；对感光层的规定部分照射活性光线，形成曝光部的工序；以及将曝光部去除而形成由未曝光部的感光层构成的图形的工序。

在上述抗蚀图形的形成方法中，可以进一步具备如下工序：对由上述未曝光部构成的感光层的规定部分照射活性光线，形成曝光部的工序；以及将曝光部去除而形成由未曝光部的感光层构成的图形的工序。

本发明还提供一种触摸面板的制造方法，其具备对通过上述抗蚀图形的形成方法形成了抗蚀图形的基板进行蚀刻处理的工序。

根据本发明，能够提供正型感光性树脂组合物以及使用其的感光性元件，所述正型感光性树脂组合物能够形成如下感光层，所述感光层与具有各种导体的基板的密合性优异，并且即使在反复进行使用碱性水溶液的显影的情况下，曝光部的显影性和未曝光部的耐显影液性也充分优异。

附图说明

图1是表示本发明感光性元件的一个实施方式的示意截面图。

图2是表示使用负型感光性树脂组合物的触摸面板的制造方法的示意截面图。

图3是表示使用正型感光性树脂组合物的触摸面板的制造方法的一个方式的示意截面图。

图4是表示利用本发明得到的触摸面板的一个方式的俯视图。

附图标记说明：