[发明专利]一种高密度灵活扩展的2U系统有效
申请号: | 201510086972.1 | 申请日: | 2015-02-25 |
公开(公告)号: | CN104656844B | 公开(公告)日: | 2018-04-24 |
发明(设计)人: | 迟秀;于光义;王小磊 | 申请(专利权)人: | 浪潮电子信息产业股份有限公司 |
主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18 |
代理公司: | 济南信达专利事务所有限公司37100 | 代理人: | 姜明 |
地址: | 250101 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高密度 灵活 扩展 系统 | ||
1.一种高密度灵活扩展的2U系统,其特征在于,基于2U机架式服务器架构,其结构包括2U机箱、多个独立可换模组以及高密度通用L型主板;通过高密度灵活可变的2U机箱搭配不同的板卡,并通过多个可变模组实现2U系统灵活的扩展性;并且多个可换模组采用免工具维护方式实现服务器高灵活的可变配置;
所述2U机箱作为系统的架构主体部分,用于承载通用L型主板,支持多种扩展支架的安装;所述多个独立可换模组:主要包括导风罩模块、后置hdd模块、后窗模块、网络子卡模块以及前窗模块;
所述高密度通用L型主板:具备多扩展接口并可通用到其他平台架构的服务器系统主板;所述高密度通用L型主板上预留有2个PCIE X24扩展接口,同时预留两个8pinGPU供电接口,预留一组用于支持网络子卡的X8+X1PCIE扩展口。
2.根据权利要求1所述一种高密度灵活扩展的2U系统,其特征在于,所述导风罩模块用于风流引导,与机箱之间采用免工具卡扣设计的塑胶件;搭配不同高度的CPU散热器,能够支持不同的PCIE卡。
3.根据权利要求2所述一种高密度灵活扩展的2U系统,其特征在于,所述导风罩模块分别搭配1U和2U高度CPU散热器。
4.根据权利要求1所述一种高密度灵活扩展的2U系统,其特征在于,所述后置hdd模块位于机箱后部用于安装硬盘;所述后置hdd模块预留两组,最多支持4块2.5寸硬盘。
5.根据权利要求1所述一种高密度灵活扩展的2U系统,其特征在于,所述后窗模块是用于配合主板IO、电源、PCIE卡、后置hdd模块所做的扩展支架;每个扩展支架最多支持3张全高卡。
6.根据权利要求1所述一种高密度灵活扩展的2U系统,其特征在于,所述前窗模块是用于安装不同数量和种类的硬盘的框体。
7.根据权利要求1所述一种高密度灵活扩展的2U系统,其特征在于,所述前窗模块能够搭配4种不同的最高配置;分别为2.5X24、2.5X25、3.5X8、3.5X12。
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