[发明专利]一种高密度灵活扩展的2U系统有效

专利信息
申请号: 201510086972.1 申请日: 2015-02-25
公开(公告)号: CN104656844B 公开(公告)日: 2018-04-24
发明(设计)人: 迟秀;于光义;王小磊 申请(专利权)人: 浪潮电子信息产业股份有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18
代理公司: 济南信达专利事务所有限公司37100 代理人: 姜明
地址: 250101 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 高密度 灵活 扩展 系统
【说明书】:

技术领域

发明涉及计算机服务器技术领域,具体的说就是一种高密度灵活扩展的2U系统。

背景技术

随着互联网大数据时代的到来,对于服务器配置的需求越来越高。系统安装盘、数据存储盘越来越倾向于独立化。中高端客户对于图形处理要求的提高,产生了GPU的需求。GPU模块在结构上等同于两张全高PCIE卡,大多数用户只需要一张GPU,对于非常高端的客户,GPU的需求能够达到2张。除此之外,其余PCIE扩展卡的需求数量也逐步增多,扩展性的大小已经成为同行业产品竞争的一项重要指标。因此在机箱的相关结构尺寸规范约束下,只能通过提高内部的密度达到高配置的需求,通过高易用性来实现产品的灵活扩展,满足各阶层客户的不同需求。

发明内容

本发明针对目前技术发展的现有状况,提供了一种高密度灵活扩展的2U系统。

本发明所述一种高密度灵活扩展的2U系统,解决上述技术问题采用的技术方案如下:该2U系统基于2U机架式服务器架构,其结构包括2U系统机箱、多个独立可换模组以及高密度通用L型主板;通过高密度灵活可变的2U机箱搭配不同的板卡,并通过多个可变模组,实现灵活的扩展性;并且模组多采用免工具维护方式,实现服务器高灵活的可变配置。

优选的,所述2U系统机箱:作为系统的架构主体部分,用于承载通用L型主板,可以支持多种扩展支架的安装。

优选的,所述多个独立可换模组:主要包括导风罩模块、后置hdd模块、后窗模块、网络子卡模块以及前窗模块。

优选的,所述导风罩模块用于风流引导与机箱之间采用免工具卡扣设计的塑胶件;搭配不同高度的CPU散热器,可支持不同的PCIE卡。

优选的,所述导风罩模块分别搭配1U和2U高度散热器,实现GPU和普通卡的切换支持。

优选的,所述后置hdd模块是机箱后部用于安装硬盘的模组。

优选的,所述后置hdd模块预留两组,采用免工具设计方式,最多支持4块2.5寸硬盘。

优选的,所述后窗模块用于配合主板IO、电源、PCIE卡、后置hdd模块所做的扩展支架。

优选的,所述后窗模块的扩展支架与机箱之间采用免工具维护方式,每个扩展支架最多支持3张全高卡;一个机箱最多采用两个扩展支架,实现6张全高卡配置。

优选的,所述网络子卡模块是满足用户不同网络功能需求所做的各种网卡。

优选的,所述前窗模块是用于安装不同数量和种类的硬盘的框体。

优选的,所述前窗模块采用可免工具拆卸方式,能够搭配4种不同的最高配置;分别为2.5X24、2.5X25、3.5X8、3.5X12。

优选的,所述高密度通用L型主板:具备多扩展接口并可通用到其他平台架构的服务器系统主板。

优选的,所述高密度通用L型主板上预留有2个PCIE X24扩展接口,能够搭配不同的转接卡及支架;同时预留两个8pinGPU供电接口,预留一组用于支持网络子卡的X8+X1PCIE扩展口。

本发明的一种高密度灵活扩展的2U系统与现有技术相比具有的有益效果是:本发明通过高密度灵活可变的结构设计和板卡配合,实现多扩展、高灵活的配置的2U系统,该2U系统通过高密度多扩展接口的L型主板配合普通2U机箱,通过导风罩、前窗等多个可变模组实现灵活的扩展性,通过模块化板卡、模块化结构部件,实现易安装易维护,实现快速拆装;

本发明所述2U系统通过将主板、机箱及支架搭配不同的扩展卡,进行安装,可实现满足不同的应用的配置需求;为保证易用性,扩展卡,机箱,导风罩,前窗等都采用模块化免工具设计。可见该2U系统采用高密度、易维护的设计理念,使产品变得灵活多样,能够满足不同客户的不同需求,同时生产组装效率高,提升了产品的市场竞争力。

附图说明

附图1为所述高密度灵活扩展的2U系统的示意图;

附图2为所述高密度通用L型主板的示意图;

附图标记说明:1、2U机箱;2、高密度通用L型主板;3、导风罩模块;4、后置hdd模块;5、前窗模块;6、PCIE X24扩展接口;7、8pinGPU供电接口;8、X8+X1PCIE扩展口。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白,以下结合具体实施例,并参考附图,对本发明所述一种高密度灵活扩展的2U系统进一步详细说明。

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