[发明专利]铁芯片的冲压方法和堆叠铁芯

权利要求书

1.一种铁芯片的冲压方法，该铁芯片具有形成在磁体插入孔的径向外端与所述铁芯片的外侧区域之间的桥部，该铁芯片的冲压方法包括：

冲压出所述磁体插入孔；

形成限定所述桥部的径向外轮廓的通孔；以及

在避免冲头的边缘与所述桥部的所述径向外轮廓重叠的同时，利用所述冲头将所述铁芯片冲裁出外形。

2.根据权利要求1所述的铁芯片的冲压方法，其中，在将所述冲头的所述边缘定位在所述通孔内的同时，冲裁所述铁芯片。

3.根据权利要求1所述的铁芯片的冲压方法，其中，在将所述冲头的所述边缘定位在所述通孔的中心处的同时，冲裁所述铁芯片。

4.根据权利要求1所述的铁芯片的冲压方法，还包括：

在形成限定所述桥部的所述径向外轮廓的所述通孔之前，印压用于形成所述桥部的区域。

5.根据权利要求4所述的铁芯片的冲压方法，还包括：

在冲压出所述磁体插入孔并且形成所述通孔之前，在所述桥部的径向外侧和径向内侧的每侧上设置排料孔，所述排料孔吸收由于所述印压而引起的所述铁芯片的延展。

6.根据权利要求1所述的铁芯片的冲压方法，其中，在形成所述通孔时，在用于按压所述桥部的冲孔模板的载荷比施加到其它部分的载荷增加得更多的状态下，通过冲压而形成所述通孔。

7.根据权利要求1所述的铁芯片的冲压方法，其中，利用栈部将所述磁体插入孔分割成多个磁体插入孔，并且在将所述栈部插置在所述磁体插入孔之间的同时，依次或者同时冲压出所述分割的磁体插入孔。

8.根据权利要求7所述的铁芯片的冲压方法，其中，用于保持所述栈部的冲孔模板的载荷增加，从而通过冲压形成所述分割的磁体插入孔。

9.根据权利要求1所述的铁芯片的冲压方法，其中，所述桥部具有1.0mm以下的宽度。

10.一种堆叠铁芯，铁芯片堆叠于其中，每个铁芯片都具有多个磁体插入孔和形成在各个所述磁体插入孔的径向外端与所述铁芯片的外侧区域之间的桥部，其中

所述桥部的径向外侧区域和径向内侧区域在相同的方向上被剪切，并且

其中，所述桥部的厚度通过印压而减小。

11.根据权利要求10所述的堆叠铁芯，还包括形成在所述磁体插入孔的径向外侧上的长边与所述铁芯片的所述外侧区域之间的无铁芯区域。

12.一种堆叠铁芯，铁芯片堆叠于其中，每个铁芯片都具有多个磁体插入孔和形成在各个所述磁体插入孔的径向外端与所述铁芯片的外侧区域之间的桥部，其中

所述桥部的径向外轮廓定位在所述铁芯片的冲裁轮廓线的径向内侧上，并且

其中，所述桥部的厚度通过印压而减小。

13.根据权利要求12所述的堆叠铁芯，还包括形成在所述磁体插入孔的径向外侧上的长边与所述铁芯片的所述外侧区域之间的无铁芯区域。