[发明专利]铁芯片的冲压方法和堆叠铁芯有效

专利信息
申请号: 201510087435.9 申请日: 2015-02-25
公开(公告)号: CN104868664B 公开(公告)日: 2017-08-01
发明(设计)人: 泉雅宏;佐野新也 申请(专利权)人: 株式会社三井高科技;丰田自动车株式会社
主分类号: H02K15/03 分类号: H02K15/03;H02K1/27
代理公司: 北京奉思知识产权代理有限公司11464 代理人: 吴立,邹轶鲛
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 芯片 冲压 方法 堆叠
【说明书】:

现有申请的交叉引用

本申请基于2014年2月24日提交的日本专利申请No.2014-33072和2014年12月16日提交的日本专利申请No.2014-254233,并且要求其优先权,这两个专利申请的全部内容通过引用并入此处。

技术领域

本发明涉及嵌入磁体型电机的转子铁芯的铁芯片的冲裁方法和通过堆叠铁芯片而得到的堆叠铁芯。

背景技术

在设计嵌入磁体型电机时,存在减小形成在磁体插入孔与转子铁芯的外周之间的桥部的宽度、从而提高转子的特性的趋势(参见JP-A-2013-66339)。

图8A图示出根据现有技术的实例的转子铁芯70的一部分。在该实例中,一对磁体插入孔71和72与外周73之间的各个桥部74和75的宽度进一步减小。如图8B和8C所示,通过经过多个过程形成铁芯片77来制造转子铁芯70。图8A还图示出永久磁体71a和72a。

在制造铁芯片77时,如图8B所示,冲孔模板79将磁性钢板78保持在模具80上,并且通过利用模具81冲压而形成磁体插入孔71(72)。随后,如图8C所示,冲孔模板82将磁性钢板78保持在下游位置处的模具83上,并且使用冲头84从磁性钢板78冲压出铁芯片77,并且铁芯片77落入到模具83内以互相堆叠。图8B和8B表示桥部85(等同于图8A中的桥部74和75)。

发明内容

在上述铁芯片的制造方法中,由于在图8B所示的过程中顺时针方向的力矩M1施加于桥部85,并且在图8C所示的过程中顺时针方向的力矩M2也施加于桥部85,所以桥部85显著地偏转。该偏转变得显著到足以减小桥部85的宽度的程度。

当将这些铁芯片组装成转子铁芯时,转子铁芯的形状恶化,并且这些铁芯片可能引起强度不足,或不利地影响电机的特性。

鉴于该问题做出了本发明,并且本发明的一个不受限制的目的是提供一种铁芯片的冲压方法并且提供一种堆叠铁芯,该铁芯片具有扭曲较小的桥部、精确的形状尺寸、并且为电机提供良好的特性,该堆叠铁芯通过堆叠该铁芯片而得到。

本发明的第一个方面是提供一种铁芯片的冲压方法,该铁芯片具有形成在磁体插入孔的径向外端与铁芯片的外侧区域之间的桥部,该铁芯片的冲压方法包括:冲压出所述磁体插入孔;形成限定所述桥部的径向外轮廓的通孔;和在避免所述冲头的边缘与所述桥部的所述径向外轮廓重叠的同时利用冲头将所述铁芯片冲裁出外形。

本发明的第二方面提供了根据第一方面的铁芯片的冲压方法,其中,在将所述冲头的所述边缘定位在所述通孔内的同时,冲裁所述铁芯片。

本发明的第三方面提供了根据第一方面的铁芯片的冲压方法,其中,在将所述冲头的所述边缘定位在所述通孔的中心处的同时,冲裁所述铁芯片。

本发明的第四方面提供了根据第一方面的铁芯片的冲压方法,还包括:在形成限定所述桥部的所述径向外轮廓的所述通孔之前,印压用于形成所述桥部的区域。

本发明的第五方面提供了根据第四方面的铁芯片的冲压方法,还包括:在冲压出所述磁体插入孔并且形成所述通孔之前,在所述桥部的径向外侧和径向内侧的每侧上设置排料孔,所述排料孔吸收由于所述印压而引起的所述铁芯片的延展。

本发明的第六方面提供了根据第一至第五方面中的任意一个方面的铁芯片的冲压方法,其中,在形成所述通孔时,在用于按压所述桥部的冲孔模板板的载荷比施加到其它部分的载荷增加得更多的状态下,通过冲压而形成所述通孔。

本发明的第七方面提供了根据第一至第六方面中任意一个方面的铁芯片的冲压方法,其中,利用栈部将所述磁体插入孔分割成多个磁体插入孔,并且在所述栈部插置在述磁体插入孔之间的同时,依次或者同时冲压出分割的所述磁体插入孔。

本发明的第八方面提供了根据第七方面的铁芯片的冲压方法,其中,用于保持所述栈部的冲孔模板的载荷增加,从而通过冲压形成分割的所述磁体插入孔。

本发明的第九方面提供了根据第一至第八方面中的任意一个方面的铁芯片的冲压方法,其中,所述桥部具有1.0mm以下的宽度。

本发明的第十方面提供了一种堆叠铁芯,铁芯片堆叠于其中,每个铁芯片都具有多个磁体插入孔和形成在各个所述磁体插入孔的径向外端与所述铁芯片的外侧区域之间的桥部,其中,所述桥部的径向外侧区域和径向内侧区域在相同的方向上被剪切。

本发明的第十一方面提供了根据第十方面的堆叠铁芯,其中,所述桥部的厚度通过印压而减小。

本发明的第十二方面提供了根据第十或第十一方面的铁芯片,包括形成在所述磁体插入孔的径向外侧上的长边与所述铁芯片的外侧区域之间的无铁芯区域。

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