[发明专利]指纹锁识别模组封装结构有效
| 申请号： | 201510091440.7 | 申请日： | 2015-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN104681523B | 公开（公告）日： | 2018-07-13 |
| 发明（设计）人： | 黄双武;赖芳奇;王邦旭;吕军;刘辰 | 申请（专利权）人： | 苏州科阳光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/48;G06K9/00 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡;王健 |
| 地址： | 215143 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 锥形盲孔 指纹识别芯片 盲孔 模组封装结构 数据处理芯片 金钯合金层 镍金属层 增厚部 指纹锁 焊盘 晶圆级芯片封装 产品可靠性 技术整合 陶瓷盖板 由外向内 工艺流程 电连接 硅通孔 铝焊垫 铝焊盘 上表面 下表面 凸起 相背 延伸 覆盖 | ||
1.一种指纹锁识别模组封装结构，其特征在于：包括指纹识别芯片（1）、陶瓷盖板（15）、PCB板（16）和数据处理芯片（17），所述指纹识别芯片（1）的感应区与陶瓷盖板（15 ）之间设置有高介电常数层（18），所述PCB板（16）和数据处理芯片（17）均电连接指纹识别芯片（1）；
所述指纹识别芯片（1）上表面分布有若干个盲孔（2），所述指纹识别芯片（1）的盲孔（2）内具有铝焊盘（3），此铝焊盘（3）从盲孔（2）底部延伸至盲孔（2）中部，盲孔（2）内铝焊盘（3）表面依次覆盖有镍金属层（4）、金钯合金层（19 ），此镍金属层（4）从盲孔（2）中部延伸至指纹识别芯片（1）上表面并形成凸起，形成焊盘增厚部（5），所述金钯合金层（19 ）位于焊盘增厚部（5）的表面；
所述指纹识别芯片（1）下表面并与盲孔（2）相背区域由外向内依次具有第一锥形盲孔（6）、第二锥形盲孔（7），第二锥形盲孔（7）位于第一锥形盲孔（6）的底部，所述第一锥形盲孔（6）、第二锥形盲孔（7）的截面为锥形，第二锥形盲孔（7）的开口小于第一锥形盲孔（6）的开口，此第二锥形盲孔（7）底部为指纹识别芯片（1）的铝焊盘（3）；
所述指纹识别芯片（1）下表面、第一锥形盲孔（6）、第二锥形盲孔（7）表面具有绝缘层（8），所述第二锥形盲孔（7）底部开设有若干个第三锥形盲孔（9），位于指纹识别芯片（1）、第一锥形盲孔（6）、第二锥形盲孔（7）和第三锥形盲孔（9）上方依次具有钛金属导电图形层（10）、铜金属导电图形层（11），此钛金属导电图形层（10）、铜金属导电图形层（11）位于绝缘层（8）与指纹识别芯片（1）相背的表面，一防焊层（12）位于铜金属导电图形层（11）与钛金属导电图形层（10）相背的表面，此防焊层（12）上开有若干个通孔（13），一焊球（14）通过所述通孔（13）与铜金属导电图形层（11）电连接，所述PCB板（16）和数据处理芯片（17）均电连接指纹识别芯片（1）的焊球（14）；
所述第三锥形盲孔（9）贯穿所述铝焊盘（3）并延伸至镍金属层（4）的中部，所述金钯合金层（19）由78~85%钯、15~22%金组成。
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