[发明专利]甲硅烷基官能化的基于（甲基）丙烯酸酯的ABA三嵌段共聚物的制备方法

权利要求书

1.组成为ABA的嵌段共聚物，其在每单个A嵌段中具有至少1个且至多4个甲硅烷基，所述嵌段共聚物的特征在于将嵌段A和一个嵌段B聚合为ABA嵌段共聚物形式，所述嵌段A是包含甲硅烷基官能化的(甲基)丙烯酸酯和选自(甲基)丙烯酸酯或其混合物的单体的共聚物，所述嵌段B包含没有额外的甲硅烷基官能团的(甲基)丙烯酸酯或其混合物。

2.根据权利要求1的嵌段共聚物，其特征在于所述ABA嵌段共聚物的单个A嵌段具有至少1个且至多2个甲硅烷基的组成。

3.根据权利要求1或2的嵌段共聚物，其特征在于所述单个A嵌段各自占所述ABA嵌段共聚物总重量的少于25％。

4.根据权利要求3的嵌段共聚物，其特征在于所述单个A嵌段各自占所述ABA嵌段共聚物总重量的少于10％。

5.根据权利要求1-4的嵌段共聚物，其特征在于所述单个B嵌段又可自身具有CDC三嵌段结构，并因此导致得到ACDCA五嵌段共聚物。

6.根据权利要求5的嵌段共聚物，其特征在于所述C嵌段的组成对应于所述A嵌段中的未经甲硅烷基官能化的部分的组成。

7.制备在单个A嵌段中具有≤4个甲硅烷基的组成为ABA的嵌段共聚物的方法，其特征在于，在引发剂和催化剂存在下，在无卤素的溶剂中，利用原子转移自由基聚合(ATRP)制备嵌段A和一个嵌段B，所述嵌段A是包含甲硅烷基官能化的(甲基)丙烯酸酯和选自(甲基)丙烯酸酯或其混合物的单体的共聚物，所述嵌段B包含没有额外的甲硅烷基官能团的(甲基)丙烯酸酯或其混合物。

8.在单个A嵌段中具有≤4个甲硅烷基官能化的基团的组成为ABA的嵌段共聚物用于反应性热熔粘合剂或粘合剂中的用途，其特征在于

将嵌段A和一个嵌段B聚合为ABA嵌段共聚物形式，所述嵌段A是包含甲硅烷基官能化的(甲基)丙烯酸酯和选自(甲基)丙烯酸酯或其混合物的单体的共聚物，所述嵌段B包含没有甲硅烷基官能团的(甲基)丙烯酸酯或其混合物。

9.在单个A嵌段中具有≤4个甲硅烷基官能化的基团的组成为ABA的嵌段共聚物用于密封剂中的用途，其特征在于

将嵌段A和一个嵌段B聚合为ABA嵌段共聚物形式，所述嵌段A是包含甲硅烷基官能化的(甲基)丙烯酸酯和选自(甲基)丙烯酸酯或其混合物的单体的共聚物，所述嵌段B包含没有甲硅烷基官能团的(甲基)丙烯酸酯或其混合物，

所述密封剂用于如下应用领域：用于汽车构造、船舶构造、容器构造、机器构造和飞机构造领域，以及用于电气工业、建筑应用中和用于家用电器的构造中。

10.在单个A嵌段中具有≤4个甲硅烷基官能化的基团的组成为ABA的嵌段共聚物用于热封应用的用途，其特征在于

将嵌段A和一个嵌段B聚合为ABA嵌段共聚物形式，所述嵌段A是包含甲硅烷基官能化的(甲基)丙烯酸酯和选自(甲基)丙烯酸酯或其混合物的单体的共聚物，所述嵌段B包含没有甲硅烷基官能团的(甲基)丙烯酸酯或其混合物。