[发明专利]一种无线充电装置

权利要求书

1.一种无线充电装置，与充电座和电池连接，其特征在于，包括振荡模块、整流降压模块、电源管理模块和蓝牙通讯模块，所述振荡模块、整流降压模块、电源管理模块依次连接，蓝牙通讯模块连接整流降压模块，电源管理模块连接电池；

所述蓝牙通讯模块与充电座通信获取充电的通讯协议，振荡模块接收充电座发出的信号并进行振荡产生交流电，整流降压模块对所述交流电进行整流、降压后输出直流的基准电压，电源管理模块对基准电压降压后输出充电电压对电池充电。

2.根据权利要求1所述的无线充电装置，其特征在于，所述振荡模块包括第一天线、第二天线、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容和第五电容；所述第一天线连接第一电容的一端，第一电容的另一端连接第五电容的一端和整流降压模块，第二电容与第一电容并联，所述第二天线连接第三电容的一端，第三电容的另一端连接第五电容的另一端和整流降压模块，第四电容与第三电容并联。

3.根据权利要求2所述的无线充电装置，其特征在于，所述整流降压模块包括谐振芯片和电感，所述谐振芯片的AC+端连接第一电容的另一端和第五电容的一端，谐振芯片的AC-端连接第三电容的另一端和第五电容的另一端，谐振芯片的SW端连接电感的一端，电感的另一端连接电源管理模块，谐振芯片的TEMP端连接蓝牙通讯模块，谐振芯片的PVIN端连接电源端，谐振芯片的PGND端、PGND2端接地。

4.根据权利要求3所述的无线充电装置，其特征在于，所述整流降压模块还包括：第一保护电路、第二保护电路和检测电路；所述检测电路连接谐振芯片、第一保护电路和第二保护电路，所述第一保护电路、第二保护电路均连接振荡模块；

所述检测电路检测谐振芯片内的电压大于预设电压时，输出降压信号给第一保护电路和第二保护电路，第一保护电路、第二保护电路对振荡模块进行降压。

5.根据权利要求4所述的无线充电装置，其特征在于，所述第一保护电路包括第一MOS管和第六电容；所述第一MOS管的栅极连接检测电路，第一MOS管的漏极通过第六电容连接第一天线和第一电容的一端，第一MOS管的源极接地。

6.根据权利要求5所述的无线充电装置，其特征在于，所述第二保护电路包括第二MOS管和第七电容，所述第二MOS管的栅极连接检测电路，第二MOS管的漏极通过第七电容连接第二天线和第三电容的一端，第二MOS管的源极接地。

7.根据权利要求6所述的无线充电装置，其特征在于，所述检测电路包括第一电阻、第二电阻、第八电容和反向器；所述第一电阻的一端连接第一MOS管的栅极和第二MOS管的栅极，第一电阻的另一端连接反向器的B2脚，反向器的B1脚接地，反向器的A1脚连接谐振芯片的CLAMP1端和第二电阻的一端，反向器的A2脚连接电源端和第二电阻的另一端，反向器的A2脚也通过第八电容接地。

8.根据权利要求7所述的无线充电装置，其特征在于，所述整流降压模块还包括用于检测谐振芯片的温度并传输给蓝牙通讯模块进行温度监控的温度检测电路，所述温度检测电路包括第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻和第九电容；

所述第三电阻的一端连接谐振芯片的TEMP脚、第四电阻的一端和第五电阻的一端，第九电容的一端连接第四电阻的一端和蓝牙通讯模块，第三电阻的另一端、第四电阻的另一端、第九电容的另一端均接地；所述第五电阻的另一端连接谐振芯片的VLDO端、并通过第六电阻连接蓝牙通讯模块。

9.根据权利要求8所述的无线充电装置，其特征在于，所述整流降压模块还包括电流检测电路，所述电流检测电路包括第七电阻，所述第七电阻的一端连接谐振芯片的VRECTS1端和VRECT端，第七电阻的另一端连接谐振芯片的VRECTS2端和PVIN端。

10.根据权利要求9所述的无线充电装置，其特征在于，所述电源管理模块包括充电芯片、第八电阻、第九电阻、第十电阻、第十一电阻、第十二电阻、第十三电阻、第十电容和第十一电容；所述充电芯片的OUT脚连接电池、也通过第十电容接地，充电芯片的TS脚通过第八电阻接地，充电芯片的PRE_TERM脚通过第九电阻接地，充电芯片的ISET脚通过第十电阻接地，充电芯片的VSS脚接地，充电芯片的IN脚连接电感的另一端和第十一电阻的一端、也通过第十一电容接地，所述第十一电阻的另一端连接第十二电阻的一端和主控器，第十二电阻的另一端通过第十三电阻接地。