[发明专利]一种无线充电装置有效
申请号: | 201510094045.4 | 申请日: | 2015-03-03 |
公开(公告)号: | CN104701955B | 公开(公告)日: | 2017-03-22 |
发明(设计)人: | 王江 | 申请(专利权)人: | 惠州TCL移动通信有限公司 |
主分类号: | H02J7/00 | 分类号: | H02J7/00;H02J50/12 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268 | 代理人: | 王永文,刘文求 |
地址: | 516006 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 无线 充电 装置 | ||
技术领域
本发明涉及无线充电技术领域,尤其涉及的是一种无线充电装置。
背景技术
一款X-Watch 穿戴产品, 其应用除了具有目前大多数智能手表所有的功能(如各种各样的传感器、蓝牙功能)之外,还需要能进行无线充电。目前,无线充电在消费类电子中有两种标准,Qi磁感应方式和A4WP (Alliance for Wireless Power)磁共振方式。虽然这两种标准有许多优点,但是就目前技术角度而言其还有待改进提高,而且很少应用在消费类电子产品中。
另外,X-Watch 穿戴产品的 PCB板面积通常为30 mm×17 mm。在需要设置多种功能的基础上,无线充电部分如何设置才能合理使用有限的PCB板的空间是非常大的挑战。基于目前A4WP磁共振技术还未成熟,且无线充电模块占用PCB板的空间较大,因此,无线充电的硬件线路设计必须做到精简并可实行,才能真正完成无线充电。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种无线充电装置,旨在解决现有无线充电模块占用PCB板的空间较大的问题。
本发明解决技术问题所采用的技术方案如下:
一种无线充电装置,与充电座和电池连接,其包括振荡模块、整流降压模块、电源管理模块和蓝牙通讯模块,所述振荡模块、整流降压模块、电源管理模块依次连接,蓝牙通讯模块连接整流降压模块,电源管理模块连接电池;
所述蓝牙通讯模块与充电座通信获取充电的通讯协议,振荡模块接收充电座发出的信号并进行振荡产生交流电,整流降压模块对所述交流电进行整流、降压后输出直流的基准电压,电源管理模块对基准电压降压后输出充电电压对电池充电。
所述的无线充电装置中,所述振荡模块包括第一天线、第二天线、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容和第五电容;所述第一天线连接第一电容的一端,第一电容的另一端连接第五电容的一端和整流降压模块,第二电容与第一电容并联,所述第二天线连接第三电容的一端,第三电容的另一端连接第五电容的另一端和整流降压模块,第四电容与第三电容并联。
所述的无线充电装置中,所述整流降压模块包括谐振芯片和电感,所述谐振芯片的AC+端连接第一电容的另一端和第五电容的一端,谐振芯片的AC-端连接第三电容的另一端和第五电容的另一端,谐振芯片的SW端连接电感的一端,电感的另一端连接电源管理模块,谐振芯片的TEMP端连接蓝牙通讯模块,谐振芯片的PVIN端连接电源端,谐振芯片的PGND端、PGND2端接地。
所述的无线充电装置中,所述整流降压模块还包括:第一保护电路、第二保护电路和检测电路;所述检测电路连接谐振芯片、第一保护电路和第二保护电路,所述第一保护电路、第二保护电路均连接振荡模块;
所述检测电路检测谐振芯片内的电压大于预设电压时,输出降压信号给第一保护电路和第二保护电路,第一保护电路、第二保护电路对振荡模块进行降压。
所述的无线充电装置中,所述第一保护电路包括第一MOS管和第六电容;所述第一MOS管的栅极连接检测电路,第一MOS管的漏极通过第六电容连接第一天线和第一电容的一端,第一MOS管的源极接地。
所述的无线充电装置中,所述第二保护电路包括第二MOS管和第七电容,所述第二MOS管的栅极连接检测电路,第二MOS管的漏极通过第七电容连接第二天线和第三电容的一端,第二MOS管的源极接地。
所述的无线充电装置中,所述检测电路包括第一电阻、第二电阻、第八电容和反向器;所述第一电阻的一端连接第一MOS管的栅极和第二MOS管的栅极,第一电阻的另一端连接反向器的B2脚,反向器的B1脚接地,反向器的A1脚连接谐振芯片的CLAMP1端和第二电阻的一端,反向器的A2脚连接电源端和第二电阻的另一端,反向器的A2脚也通过第八电容接地。
所述的无线充电装置中,所述整流降压模块还包括用于检测谐振芯片的温度并传输给蓝牙通讯模块进行温度监控的温度检测电路,所述温度检测电路包括第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻和第九电容;
所述第三电阻的一端连接谐振芯片的TEMP脚、第四电阻的一端和第五电阻的一端,第九电容的一端连接第四电阻的一端和蓝牙通讯模块,第三电阻的另一端、第四电阻的另一端、第九电容的另一端均接地;所述第五电阻的另一端连接谐振芯片的VLDO端、并通过第六电阻连接蓝牙通讯模块。
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