[发明专利]主动元件阵列基板及其检测方法

说明书

技术领域

本申请涉及一种元件阵列基板及其检测方法，特别是一种适用于显示面板的主动元件阵列基板及其检测方法。

背景技术

液晶显示面板主要是由主动元件阵列基板、彩色滤光阵列基板以及液晶层所构成，其中主动元件阵列基板包括多条信号线以及多个阵列排列的像素，像素分别与对应的信号线连接。一般来说，为了避免制造成本增加，业界趋向于在完成薄膜晶体管阵列后先检测出共通线与信号线发生短路的确切位置，再进行修补。另外，在面板设计时，直接将栅极驱动电路制作在主动元件阵列基板上，以代替外接的驱动芯片的技术，被称为栅极驱动电路基板技术(Gate on Array,GOA)。然而，在检测GOA形式的主动元件阵列基板的短路位置时，常常有检出率不高且影像不明显的问题。特别是，以红外线加热定位检测方式为例，实务上常常发生影像不明显甚至是无影像的问题。此外，由于测试信号需流经显示区周围的驱动电路才能进入显示区内，若加大信号强度，又可能使驱动电路承受过大的电压或电流而损毁。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种不需使测试信号流经驱动电路而可检测出显示区内的缺陷位置的主动元件阵列基板及其检测方法，前述驱动电路例如可为栅极驱动电路或漏极驱动电路。

为了实现上述目的，本发明提供了一种检测方法，适于检测主动元件阵列基板上的缺陷，其中主动元件阵列基板包括多个像素结构、驱动电路、多条信号线以及控制线。所述多个像素结构配置于显示区内，驱动电路配置于显示区之外。所述多条信号线分别电性连接驱动电路与相应的像素结构。控制线与信号线相互交错。此检测方法先从所述多条信号线中选定待测信号线，再导通控制线与待测信号线。接着，由控制线输入测试信号至待测信号线，以判定缺陷的位置。最后，再绝缘控制线与待测信号线。

在一实施例中，从所述多条信号线中选定待测信号线的方法为：通过电压映像测定法来判断缺陷所对应的待测信号线。

在一实施例中，输入测试信号至待测信号线，以判定缺陷位置的方法为：对主动元件阵列基板进行红外线热影像检测，以通过获得的红外线热影像数据来判断缺陷的位置。

在一实施例中，导通控制线与待测信号线的方法为：通过激光来熔接控制线与待测信号线的交错处，以形成连接控制线与待测信号线的熔接点。在判定缺陷的位置之后，绝缘控制线与待测信号线的方法为：移除连接于熔接点的相对两侧的待测信号线的一部分，以形成第一信号线段、第二信号线段以及第三信号线段，其中第一信号线段电性连接驱动电路，第二信号线段电性连接像素结构，第三信号线段具有熔接点，且与第一信号线段与第二信号线段相互绝缘。之后，再形成电性连接第一信号线段与第二信号线段的连接线，且连接线与第三信号线段相互绝缘。

在一实施例中，信号线的一侧具有突出的第一延伸部，控制线的一侧具有突出的第二延伸部，且第一延伸部与第二延伸部相互交错，以形成前述所提及的激光熔接后的熔接点。在判定缺陷的位置之后，绝缘控制线与待测信号线的方法为：移除连接于熔接点的部分第一延伸部，以绝缘熔接点与信号线；移除连接于熔接点的部分第二延伸部，以绝缘熔接点与控制线。

为了更好地实现上述目的，本发明还提供了一种主动元件阵列基板，包括多个像素结构、驱动电路、控制线以及多条信号线。所述多个像素结构配置于显示区内。驱动电路配置于显示区之外。控制线位于驱动电路与显示区之间。所述多条信号线电性连接驱动电路与相应的像素结构，并分别与控制线相互交错。所述多条信号线包括目标信号线，且目标信号线包括第一信号线段、第二信号线段、第三信号线段以及连接线。第一信号线段电性连接驱动电路，第二信号线段电性连接相应的像素结构，第三信号线段具有熔接点并连接控制线，且第三信号线段分别与第一信号线段以及第二信号线段相互绝缘。连接线电性连接第一信号线段与第二信号线段，且连接线与第三信号线段相互绝缘。

在一实施例中，上述的连接线与控制线交错，且连接线的两端分别连接第一信号线段与第二信号线段。

为了更好地实现上述目的，本发明还提供了另一种主动元件阵列基板，包括多个像素结构、驱动电路、控制线以及多条信号线。所述多个像素结构配置于显示区内。驱动电路配置于显示区之外。控制线位于驱动电路与显示区之间。所述多条信号线电性连接驱动电路与相应的像素结构，并分别与控制线相互交错。各信号线的一侧具有至少一第一延伸部，控制线的一侧具有至少一第二延伸部，且各第一延伸部中的至少一个与相应的第二延伸部相互交错。