[发明专利]具有二维线路结构的壳体及其制造方法

权利要求书

1.一种具有二维线路结构的壳体的制造方法，该壳体具有绝缘且相贴合的一第一板体及一第二板体，其特征在于：

该制造方法包括：

在该第一板体的一第一表面形成一第一触控电极结构，且该第一触控电极结构包含一含有活性金属的图案化活性金属区及一形成于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层；

在该第二板体的一与该第一表面相向的第二表面形成一与该第一触控电极结构共同进行触控侦测的第二触控电极结构，且该第二触控电极结构包含一含有活性金属的图案化活性金属区及一形成于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层；

在该第一触控电极结构及该第二触控电极结构其中至少一者覆盖一绝缘层；及

将该第一板体的该第一表面与该第二板体的该第二表面通过该绝缘层相向贴合；

其中，该方法包括将一含有活性金属的活性金属油墨形成在该第一表面及该第二表面上而形成该图案化活性金属区，再于该图案化活性金属区上形成该图案化非电镀金属层；

其中，该第一表面及该第二表面为一曲面。

2.一种具有二维线路结构的壳体的制造方法，该壳体具有绝缘且相贴合的一第一板体及一第二板体，其特征在于：

该制造方法包括：

在该第一板体的一第一表面形成一第一触控电极结构，且该第一触控电极结构包含一含有活性金属的图案化活性金属区及一形成于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层；

在该第二板体的一与该第一表面相向的第二表面形成一与该第一触控电极结构共同进行触控侦测的第二触控电极结构，且该第二触控电极结构包含一含有活性金属的图案化活性金属区及一形成于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层；

在该第一触控电极结构及该第二触控电极结构其中至少一者覆盖一绝缘层；及

将该第一板体的该第一表面与该第二板体的该第二表面通过该绝缘层相向贴合；

其中，该第一板体及该第二板体掺有一活性金属材料，且该方法以雷射粗化该第一表面及该第二表面的部分区域并使该活性金属材料显露，而于该第一表面及该第二表面形成该图案化活性金属区，再于该图案化活性金属区上形成该图案化非电镀金属层；

其中，该第一表面及该第二表面为一曲面。

3.根据权利要求1或2所述的具有二维线路结构的壳体的制造方法，其中，该第一触控电极结构包含数个沿一第一方向平行排列的第一线电极，该第二触控电极结构包含数个沿一第二方向平行排列且与所述第一线电极交错的第二线电极。

4.根据权利要求1或2所述的具有二维线路结构的壳体的制造方法，其中，该第一触控电极结构包含数个沿一第一方向排列的第一电极列，该第二触控电极结构包含数个沿一第二方向且与所述第一电极列交错的第二电极列，且每一第一电极列及第二电极列包含数个串联成一直线的菱形或类菱形电极。

5.一种具有二维线路结构的壳体的制造方法，该壳体具有绝缘的一第一板体，且该第一板体具有相反的一第一表面及一第二表面，其特征在于：

该制造方法包括：

于该第一板体的该第一表面形成一第一触控电极结构，且该第一触控电极结构包含一含有活性金属的图案化活性金属区及一重迭于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层；

于该第一触控电极结构上覆盖一绝缘层；及

于该第一板体的该第二表面或该绝缘层上形成一与该第一触控电极结构共同进行触控侦测的第二触控电极结构，且该第二触控电极结构包含一含有活性金属的图案化活性金属区及一重迭于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层；

该方法包括将一含有活性金属的活性金属油墨形成在该第一表面及该第二表面或该绝缘层的表面上，而形成该图案化活性金属区，再于该图案化活性金属区上形成该图案化非电镀金属层；

其中，该第一表面及该第二表面为一曲面。