[发明专利]具有二维线路结构的壳体及其制造方法

说明书

一种具有二维线路结构的壳体及其制造方法，该壳体具有绝缘且相贴合的一第一板体及一第二板体，该制造方法在第一板体的一第一表面形成一包含一图案化活性金属区及一形成于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层的第一触控电极结构，并在第二板体的一与第一表面相向的第二表面形成一与第一触控电极结构共同进行触控侦测的第二触控电极结构，其包含一图案化活性金属区及一形成于该图案化活性金属区上的非电镀金属层，且在第一触控电极结构及第二触控电极结构其中至少一者覆盖一绝缘层，再将第一板体的第一表面与第二板体的第二表面相贴合。

技术领域

本发明涉及一种具有导电线路的壳体，特别是涉及一种具有二维线路结构的壳体及其制造方法。

背景技术

现有平面电容式触摸板的触控电路可利用曝光、显影、蚀刻等制程将透明导电材料，例如氧化铟锡(ITO)逐层堆栈在一透明基板的表面，而成为一透明的电容式触摸板。该触控电路也可以是一软性电路板，将其直接与一基板相贴合即成为一非透明的电容式触摸板。

且为配合目前具有曲面设计的电子产品壳体，触摸板需设计成曲面以贴合在电子产品壳体的一操作曲面上。因此，台湾第I360073号专利揭露一种曲面状电容式触摸板的制法，其提供一具有电容式触控功能的平面软性电路板，并利用模压成型方式将该平面软性电路板压塑成一曲面状的软性电路板，再提供一呈曲面状的基板，并将曲面状的软性电路板的外弯曲面与呈曲面状的基板的内弯曲面对耦贴合，以组成一曲面状电容式触摸板。

此外，现有一种在绝缘基板上形成图案化电路导线的方法是在一绝缘基板上形成一活性金属层，并在活性金属层上形成一非电镀金属层，再以雷射雕刻方式图案化该非电镀金属层及该活性金属层，以形成重叠的活性金属导线及非电镀金属导线，最后再于非电镀金属导线上形成一电镀金属层，借此在绝缘基板上形成图案化电路导线。

与上述在绝缘基板上形成图案化电路导线的方法相较，上述台湾第I360073号专利需要使用软性电路板，制造成本高，且以氧化铟锡(ITO)做为导电材料的软性电路板的导电率比直接形成在绝缘基板上的图案化电路导线的导电率差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可制作在一绝缘壳体的曲面，且导电率佳、制造容易、成本低的具有二维线路结构的壳体的制造方法，以及由该制造方法制成的具有二维线路结构的壳体。

因此，本发明一种具有二维线路结构的壳体的制造方法，该壳体具有绝缘且相贴合的一第一板体及一第二板体；该制造方法包括：在该第一板体的一第一表面形成一第一触控电极结构，且该第一触控电极结构包含一图案化活性金属区及一形成于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层；在该第二板体的一与该第一表面相向的第二表面形成一与该第一触控电极结构共同进行触控侦测的第二触控电极结构，且该第二触控电极结构包含一图案化活性金属区及一形成于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层；在该第一触控电极结构及该第二触控电极结构其中至少一者覆盖一绝缘层；及将该第一板体的该第一表面与该第二板体的该第二表面相贴合。

再者，本发明另一种具有二维线路结构的壳体的制造方法，该壳体具有绝缘的一第一板体，且该第一板体具有相反的一第一表面及一第二表面；该制造方法包括：于该第一板体的该第一表面形成一第一触控电极结构，且该第一触控电极结构包含一图案化活性金属区及一重叠于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层；于该第一触控电极结构上覆盖一绝缘层；及于该第一板体的该第二表面或该绝缘层上形成一与该第一触控电极结构共同进行触控侦测的第二触控电极结构，且该第二触控电极结构包含一图案化活性金属区及一重叠于该图案化活性金属区上的图案化非电镀金属层。